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講解pcb線(xiàn)路板飛針測試2021-08-19
今天小編來(lái)個(gè)大家講解有關(guān)于PCB線(xiàn)路板飛針測試的知識PCB線(xiàn)路板飛針測試的出現已經(jīng)改變了低產(chǎn)量與快速轉換(quick-turn裝配產(chǎn)品的測試方法。以前需要幾周時(shí)間開(kāi)發(fā)的測試現在幾個(gè)小時(shí)就可以了對于處在嚴重的時(shí)間
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電子教您如何調試新設計的pcb多層線(xiàn)路板？2021-08-19
對于一個(gè)新設計的PCB多層線(xiàn)路板，調試起來(lái)往往會(huì )遇到一些困難，特別是當板比較大、元件比較多時(shí)，往往無(wú)從下手。但如果掌握好一套合理的調試方法，調試起來(lái)將會(huì )事半功倍。對于剛拿回來(lái)的新PCB多層線(xiàn)路板，我們首先要大
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的八種PCB表面處理工藝2021-08-19
隨著(zhù)人類(lèi)對于居住環(huán)境要求的不斷提高，目前PCB生產(chǎn)過(guò)程中涉及到的環(huán)境問(wèn)題顯得尤為突出。有關(guān)鉛和溴的話(huà)題是最熱門(mén)的，無(wú)鉛化和無(wú)鹵化將在很多方面影響著(zhù)PCB的發(fā)展。 雖然目前來(lái)看，PCB的表面處理工藝方面的變化并
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為了確保pcb線(xiàn)路板設計成功，這些步驟一個(gè)都不能少！2021-08-19
印刷電路板 (PCB) 是電子產(chǎn)品的軀體，最終產(chǎn)品的性能、壽命和可靠性依賴(lài)于其所構成的電氣系統。如果設計得當，具有高質(zhì)量電路的產(chǎn)品將具有較低的現場(chǎng)故障率和現場(chǎng)退貨率。因此，產(chǎn)品的生產(chǎn)成本將更低，利潤更高。為了
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LED采用鋁基電路板的特點(diǎn)2021-08-19
led的散熱問(wèn)題絕對是廠(chǎng)家最頭痛的問(wèn)題，不過(guò)可以采用鋁基板，因為鋁的導熱係數高，散熱好，可以有效的將內部熱量導出。鋁基板是一種獨特的金屬基覆銅板，具有良好的導熱性、電氣絕緣性能和機械加工性能。設計時(shí)也要盡量
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電子講解pcb線(xiàn)路板板層全解析2021-08-19
PCB電路板板層全解析一、PCB電路板板層的頂層底焊盤(pán)層：toppaste和bottompaste是頂層底焊盤(pán)層，它就是指我們可以看到的露在外面的銅鉑，（比如我們在頂層布線(xiàn)層畫(huà)了一根導線(xiàn)，這根導線(xiàn)我們在PCB上所看到的只是一根線(xiàn)而已
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電子教您如何快速檢測出PCB板故障問(wèn)題的方法2021-08-19
制作PCB板并非簡(jiǎn)單的按流程來(lái)做完板子，鉆個(gè)孔打上元器件就好了。PCB的制作并不難，難的在于制作完成后的故障排查。無(wú)論是個(gè)人愛(ài)好者還是行業(yè)工程師，對于PCB電路板在調試的時(shí)候遇到問(wèn)題也是相當的頭疼，就好比程序員
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pcba加工十大誤區2021-08-19
司空見(jiàn)慣的經(jīng)驗性的東西，其實(shí)我們都很多都是錯的，而這一旦用于設計，產(chǎn)品可靠性可想而知。所以說(shuō)“電路設計器件選型，先論證其不可行性，慎談可行性；電子設計比拼的不是誰(shuí)的設計更好，而是誰(shuí)的設計更少犯錯誤”。 誤區1、
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對pcb高頻板設計的實(shí)用技巧總結！2021-08-19
PCB高頻板設計的目標是更小、更快和成本更低。而由于互連點(diǎn)是電路鏈上最為薄弱的環(huán)節，在RF設計中，互連點(diǎn)處的電磁性質(zhì)是工程設計面臨的主要問(wèn)題，要考察每個(gè)互連點(diǎn)并解決存在的問(wèn)題。電路板系統的互連包括芯片到電
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PCB線(xiàn)路板無(wú)鉛焊接的隱憂(yōu)：焊環(huán)浮裂與引腳錫須2021-08-19
前面一篇介紹了pcb線(xiàn)路板無(wú)鉛焊接中任意出現的焊點(diǎn)空洞，本文將介紹電路板無(wú)鉛焊接中的另外兩種隱憂(yōu)：焊環(huán)浮裂與引腳錫須。SAC所形成的焊點(diǎn)與PCB之間還將存在更多的應力，而此應力又將是波焊后其焊點(diǎn)填錫浮離的主要
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SMT貼片加工冷焊的原因及解決辦法2021-08-19
在SMT貼片加工的焊接不良中，冷焊出現較少，但危害極大，因為它影響的是產(chǎn)品的長(cháng)期穩定性，電氣連接性問(wèn)題往往出現在客戶(hù)手中。SMT貼片加工冷焊現象主要體現為焊盤(pán)和元器件的焊錫外表或內部產(chǎn)生裂紋或者缺口。這種裂
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PCB工藝PK：噴錫VS鍍金VS沉金2021-08-19
PCB線(xiàn)路板沉金和鍍金的區別？沉金板與鍍金板是PCB電路板經(jīng)常使用的工藝，許多客戶(hù)都無(wú)法正確區分兩者的不同，甚至有一些客戶(hù)認為兩者不存在差別，這是非常錯誤的觀(guān)點(diǎn)，必須及時(shí)更正。那么這兩種“金板”究竟對電路板會(huì )造
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