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PCB線(xiàn)路板工藝 四層PCB板設計2021-08-19
SMT貼片加工廠(chǎng)家詳細介紹有關(guān)PCB線(xiàn)路板的PCB設計過(guò)程以及應注意的問(wèn)題。在設計過(guò)程中針對普通元器件及一些特殊元器件采用不同的布局原則；比較手工布線(xiàn)、自動(dòng)布線(xiàn)及交互式 布線(xiàn)的優(yōu)點(diǎn)及不足之處；介紹PCB電路以及
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PCB線(xiàn)路板電鍍加工孔化鍍銅工藝技術(shù)介紹2021-08-19
線(xiàn)路板廠(chǎng)家生產(chǎn)多層阻抗線(xiàn)路板所采用電鍍孔化鍍銅加工技術(shù)的主要特點(diǎn),就是在有“芯板”的多層PCB板線(xiàn)路板中所形成的微導通孔的盲埋孔,這些微導通孔要通過(guò)孔化和電鍍銅來(lái)實(shí)現層間電氣互連。這種盲埋孔進(jìn)行孔金
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批量固定位PCB線(xiàn)路板短路的一種補救辦法2021-08-19
一般情況下，PCB線(xiàn)路板出現短路，補救的辦法就是用刻刀將短路的地方割開(kāi)，再涂上一層絕緣的阻焊就算完成。當批量出現固定的地方短路，手工來(lái)割開(kāi)就非常麻煩，耗時(shí)費力，質(zhì)量也非常沒(méi)有保障，當PCB線(xiàn)路板貼片焊接后，再發(fā)現PCB
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PCB線(xiàn)路板等離子體切割機蝕孔工藝技術(shù)2021-08-19
線(xiàn)路板廠(chǎng)家生產(chǎn)高密度多層板要用到等離子體切割機蝕孔及等離子體清洗機.大致的生產(chǎn)工藝流程圖為:PCB芯板處理→涂覆形成敷層劑→貼壓涂樹(shù)脂銅箔→圖形轉移成等離子體蝕刻窗口→等離子體切割蝕刻導通孔→化學(xué)電
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PCB線(xiàn)路板生產(chǎn)工藝流程2021-08-19
PCB生產(chǎn)工藝流程圖有很多種,根據電路板的層數及線(xiàn)路板的制作工藝分為：雙面電路板工藝流程、多層線(xiàn)路板工藝流程、PCB電鍍銅工藝、CNC數控車(chē)床加工流程、PCB線(xiàn)路圖形轉移及外形加工幾個(gè)主要的生產(chǎn)工藝流程。下文
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PCB線(xiàn)路板工藝-二氧化碳(CO2)激光器設備加工技術(shù)2021-08-19
隨著(zhù)PCB線(xiàn)路板的高密度互聯(lián)設計及電子科技術(shù)的進(jìn)步,二氧化碳(CO2)激光器加工設備已成為電路板(線(xiàn)路板)廠(chǎng)家加工PCB線(xiàn)路板微孔的重要工具,二氧化碳(CO2)激光器與UV光纖激光器是PCB廠(chǎng)家常用的激光加工設備.激光
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鋁基板制作規范及鋁基板生產(chǎn)流程2021-08-19
鋁基板(Aluminum PCB)以?xún)?yōu)異的散熱性，機械加工性，尺寸穩定性及電氣性能在混合集成電路、汽車(chē)、辦公自動(dòng)化、大功率電氣設備、電源設備等領(lǐng)域近年得到了廣泛應用。鋁基覆銅板1969年由日本三洋公司首先發(fā)明，我國于19
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pcb線(xiàn)路板的來(lái)源2021-08-19
PCB（Printed Circuit Board），中文名稱(chēng)為PCB線(xiàn)路板，簡(jiǎn)稱(chēng)印制板，是電子工業(yè)的重要部件之一。幾乎每種電子設備，小到電子手表、計算器，大到計算機，通訊電子設備，軍用武器系統，只要有集成電路等電子元器件，為了它們之間的電氣
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PCB線(xiàn)路板工藝-OSP表面處理2021-08-19
一、OSP PCB線(xiàn)路板生產(chǎn)要求 1、PCB線(xiàn)路板 來(lái)料應采用真空包裝，并附上干燥劑及濕度顯示卡。運輸和保存時(shí)，帶有OSP的PCB線(xiàn)路板之間要使用隔離紙以防止摩擦損害OSP表面。 2、不可暴露于直接日照環(huán)境 ,保持良好的倉
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pcb多層線(xiàn)路板中 LAYOUT 的三種特殊走線(xiàn)技巧2021-08-19
電子講解從直角走線(xiàn)，差分走線(xiàn)，蛇形線(xiàn)三個(gè)方面來(lái)闡述PCB多層線(xiàn)路板 LAYOUT的走線(xiàn)：一、直角走線(xiàn) （三個(gè)方面）直角走線(xiàn)的對信號的影響就是主要體現在三個(gè)方面：一是拐角可以等效為傳輸線(xiàn)上的容性負載，減緩上升時(shí)間；二是阻抗
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pcb多層線(xiàn)路板測試性技術(shù)發(fā)展之路2021-08-19
功能測試技術(shù)的復興是表面貼裝器件和電路板小型化的必然結果。任何系統一旦小到難于探測基內部，所剩下原就只有一些和系統外界打交道的輸入輸出通道了，而這正是功能測試的用武之地。這一情況，和三四十年以前，功能測
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pcb雙面線(xiàn)路板的蝕刻工藝及過(guò)程控制2021-08-19
PCB多層線(xiàn)路板從光板到顯出線(xiàn)路圖形的過(guò)程是一個(gè)比較復雜的物理和化學(xué)反應的過(guò)程，本文就對其最后的一步--蝕刻進(jìn)行解析。目前,PCB多層線(xiàn)路板(PCB)加工的典型工藝采用"圖形電鍍法"。即先在板子外層需保留的銅箔部
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