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教你如何降低PCB線(xiàn)路板設計中的RF效應？2021-08-19
印刷線(xiàn)路板零碎的互連包括：芯片到電路板、PCB線(xiàn)路板內互連以及線(xiàn)路板與內部器件之間的三類(lèi)互連。在RF設計中，互連點(diǎn)處的電磁特性是工程設計面臨的次要成績(jì)之一，本文引見(jiàn)上述三類(lèi)互連設計的各種技巧，內容觸及器件裝
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印刷線(xiàn)路板設計中可能產(chǎn)生的基板問(wèn)題詳解2021-08-19
在印刷線(xiàn)路板設計進(jìn)程中基板產(chǎn)生的問(wèn)題主要有以下幾點(diǎn)：一、各種錫焊問(wèn)題景象征兆：冷焊點(diǎn)或錫焊點(diǎn)有爆破孔。反省辦法：浸焊前和浸焊后對孔停止常常分析，以發(fā)現銅受應力的中央，此外，對原材料實(shí)行進(jìn)料檢驗。能夠的緣由：1.
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印刷線(xiàn)路板覆銅箔層壓板方法2021-08-19
PCB多層板覆銅箔層壓板是制造印刷線(xiàn)路板的基板資料，它除用作支撐各種元器件外，并能終了它們之間的電氣聯(lián)接或電絕緣。印刷線(xiàn)路板覆箔板的制造進(jìn)程是把玻璃纖維布、玻璃纖維氈、紙等增強資料浸漬環(huán)氧樹(shù)脂、酚醛樹(shù)
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pcb多層板檢測技術(shù)2021-08-19
隨著(zhù)表面貼裝技術(shù)的引人，PCB多層板的封裝密度飛速增加。因此，即使對于密度不高、一般數量的PCB多層板，PCB多層板的自動(dòng)檢測不但是基本的，而且也是經(jīng)濟的。在復雜的PCB多層板檢測中，兩種常見(jiàn)的方法是針床測試法和雙探
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教你如何設計混合信號印刷線(xiàn)路板！2021-08-19
PCB多層線(xiàn)路板 模擬電路的工作依賴(lài)連續變化的電流和電壓。數字電路的工作依賴(lài)在接收端根據預先定義的電壓電平或門(mén)限對高電平或低電平的檢測，它相當于判斷邏輯狀態(tài)的“真”或“假”。在數字電路的高電平和低電
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PCB多層板鍍層不良原因2021-08-19
1、針孔。針孔是由于鍍件表面吸附著(zhù)氫氣，遲遲不釋放。使鍍液無(wú)法親潤鍍件表面，從而無(wú)法電析鍍層。隨著(zhù)析氫點(diǎn)周?chē)鷧^域鍍層厚度的增加，析氫點(diǎn)就形成了一個(gè)針孔。特點(diǎn)是一個(gè)發(fā)亮的圓孔，有時(shí)還有一個(gè)向上的小尾巴“”
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影響PCB多層板外觀(guān)因素2021-08-19
1、概述隨著(zhù)pcb多層板制造技術(shù)的快速發(fā)展，用戶(hù)現在不僅對pcb多層板的內在質(zhì)量（內在質(zhì)量是指孔電阻、銅箔厚度、通斷測試、可焊性等）要求愈來(lái)愈高，還對pcb多層板的外觀(guān)提出了更高的要求，比如：油墨顏色要均勻無(wú)雜質(zhì)、銅
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FPC柔性線(xiàn)路板的優(yōu)點(diǎn)及用途2021-08-19
FPC柔性線(xiàn)路板可以解決電子產(chǎn)品中最小化設計/封裝問(wèn)題。以下是在這些方面具有的獨特優(yōu)點(diǎn): 1)用一個(gè)FPC柔性線(xiàn)路板或硬軟電路代替多層剛性板和連接器?！ ?) 代替剛性板/帶狀電纜裝備?！ ?) 用實(shí)心的或圖
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PCB線(xiàn)路板光致成像工藝詳解2021-08-19
什么是PCB線(xiàn)路板光致成像工藝呢？不少人對這個(gè)工藝不是很了解，下面有PCB線(xiàn)路板抄板工程師給大家簡(jiǎn)單介紹什么PCB線(xiàn)路板光致成像工藝。PCB線(xiàn)路板光致成像工藝是對涂覆在PCB線(xiàn)路板基材上的光致抗蝕劑進(jìn)行曝光，使其硬
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PCB線(xiàn)路板技術(shù)在FPC柔性線(xiàn)路板上貼裝SMT的幾種方案2021-08-19
根據貼裝精度要求以及元件種類(lèi)和數量的不同，目前常用的方案如下幾種：方案1、多片貼裝：多片FPC柔性線(xiàn)路板靠定位模板定位于托半上，并全程固定在托板上一起SMT貼裝。1. 適用范圍：A、 元件種類(lèi)：片狀元件一般體積大于0603
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提高PCB多層板層壓品質(zhì)的幾種工藝技術(shù)2021-08-19
由于電子技術(shù)的飛速發(fā)展，促使了pcb線(xiàn)路板技術(shù)的不斷發(fā)展。pcb線(xiàn)路板經(jīng)由單面-雙面一多層發(fā)展，并且pcb多層板的比重在逐年增加。pcb多層板表現在向高*精*密*細*大和小二個(gè)極端發(fā)展。而pcb多層板制造的一個(gè)重要工序
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pcb多層板甩銅原因解析！2021-08-19
一、 PCB多層板廠(chǎng)制程因素： 1、銅箔蝕刻過(guò)度，市場(chǎng)上使用的電解銅箔一般為單面鍍鋅（俗稱(chēng)灰化箔）及單面鍍銅（俗稱(chēng)紅化箔），常見(jiàn)的甩銅一般為70um以上的鍍鋅銅箔，紅化箔及18um 以下灰化箔基本都未出現過(guò)批量性的甩銅?？蛻?hù)
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