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pcb線(xiàn)路板板元件接線(xiàn)方式！2021-08-19
在PCB出現之前，電子元器件之間的互連都是依托電線(xiàn)直接連接完成的。而如今，電線(xiàn)僅用在實(shí)驗室做試驗應用而存在；印刷電路板在電子工業(yè)中已肯定占據了絕對控制的地位。下面跟小編來(lái)看看PCB線(xiàn)路板板元件之間的接線(xiàn)方式
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何為PCBA包工包料？2021-08-19
包工包料是一個(gè)廣泛的概念，在PCBa加工領(lǐng)域指的是供應商提供從電路板生產(chǎn)、原材料采購、加工、測試、組裝等全流程服務(wù)，為客戶(hù)節約時(shí)間、周期、庫存等方面的成本。目前這種方式越來(lái)越成為系統集成商、產(chǎn)品制造商
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一次電鍍銅生產(chǎn)pcb多層線(xiàn)路工藝流程與優(yōu)點(diǎn)2021-08-19
生產(chǎn)雙面或多層PCB線(xiàn)路板的工藝中，一般是采用打孔——化學(xué)沉銅——全板加厚電鍍銅——圖形轉移——線(xiàn)路電鍍銅——堿性蝕刻——生產(chǎn)工藝全板加厚電鍍銅的目的是增加化學(xué)沉銅層的強度。由于在電鍍銅過(guò)程中，電流密
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PCB線(xiàn)路板零件掉落 該如何著(zhù)手分析2021-08-19
PCB線(xiàn)路板零件掉落似乎是很多制程及品管工程人員的夢(mèng)饜，只是每個(gè)人所遇到的問(wèn)題都不盡相同，有鑒于許多人碰到這類(lèi)問(wèn)題大多不知道該從何下手開(kāi)始分析，所以這里就來(lái)分享一些方法與步驟給大家參考。一般如果是PCB線(xiàn)路
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什么是FPC？2021-08-19
FPC是柔性電路板的簡(jiǎn)稱(chēng)。柔性電路板是以聚酰亞胺或聚酯薄膜為基材制成的一種具有高度可靠性，絕佳的可撓性印刷電路板。具有配線(xiàn)密度高、重量輕、厚度薄、彎折性好的特點(diǎn)。 FPC的特性： ⒈短：組裝工時(shí)短
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PCB線(xiàn)路板無(wú)鉛回焊之熱循環(huán)試驗2021-08-19
一、試驗之目的 PCB線(xiàn)路板無(wú)鉛回焊對厚高多層板除了會(huì )造成板材的爆裂外，其次就是會(huì )將鍍通孔的銅孔壁拉斷，主要原因當然是板材在Z軸的CTE不管是α1 (55-60ppm/℃)或是α2(250ppm/℃)兩者的Z軸熱脹率（Z-CTE)，都遠遠
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PCB線(xiàn)路板封裝之BGA2021-08-19
自1995年Motorola推行"球腳格列封裝體"之半導體元件以來(lái)，在高腳數IC的封裝領(lǐng)域中，已席卷天下毫無(wú)對手，連Intel當年的Pentium中央處理器（CPU），其320腳的QFP四面伸腳之封裝法，也不得不俯首稱(chēng)臣，順應潮流改成為P-BGA式的P
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SMT貼片工藝 合成石過(guò)爐托盤(pán)2021-08-19
隨著(zhù)科技的進(jìn)步，電子產(chǎn)品做得是越來(lái)越輕薄短小，相對地電子零件也就越來(lái)越細，連PCB線(xiàn)路板(PCB)的厚度也越來(lái)越薄，0.5mm是我知道目前最薄的PCB線(xiàn)路板厚度，這樣薄的PCB線(xiàn)路板在經(jīng)過(guò)SMT Reflow(回焊爐)的高溫時(shí)，非常容易
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PCB線(xiàn)路板工藝 COB與SMT貼片的制程先后關(guān)系2021-08-19
執行COB制程以前，必需要先完成SMT貼片加工作業(yè)，這是因為SMT貼片加工需要使用鋼板(stencil)來(lái)印刷錫膏，而鋼板必須平鋪于空的PCB線(xiàn)路板 (bare PCB)上面，可以想象成使用模板噴漆，可是噴漆變成涂漆，如果要涂漆的墻面上已
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PCB線(xiàn)路板無(wú)鉛焊接的隱憂(yōu)（五）濕氣敏感2021-08-19
一、完工板的CAF與Dendrites完工板一旦吸水，或無(wú)鉛焊接採用水溶性助焊劑者，則不良“陽(yáng)極性玻纖紗漏電”的危機將會(huì )大增。F R-4避免C A F的最佳做法，就是將原有極性很強吸濕性很高的Dicy硬化劑，改換成低吸濕的PN硬
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PCB線(xiàn)路板回焊之原理與管理（二）回焊曲線(xiàn)的分類(lèi)2021-08-19
一、PCB線(xiàn)路板回焊曲線(xiàn)的分類(lèi) 一般而言，曲線(xiàn)可概分為(1)有鞍的RSS型(2)無(wú)鞍的L型(RTS型Rampto Spike)(3)長(cháng)鞍型(LSP型Low Long Spike)現說(shuō)明于后： (1)有鞍型： 從室溫起步以1—1.5℃／sec的速率，將行走中的板子升溫到
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PCB線(xiàn)路板工藝 COB對PCB線(xiàn)路板設計的要求2021-08-19
由于COB沒(méi)有IC封裝的導線(xiàn)架，而是用PCB線(xiàn)路板來(lái)取代，所以PCB線(xiàn)路板的焊墊設計就便得非常的重要，而且Fihish只能使用電鍍金或是ENIG，否則金線(xiàn)或是鋁線(xiàn)，甚至是最新的銅線(xiàn)都會(huì )有打不上去的問(wèn)題。 COB 的PCB線(xiàn)路板設計要
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