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PCBA加工流程的特點(diǎn)2022-03-08
首先是PCBA加工供應鏈的特點(diǎn)，PCBA電子組裝業(yè)的供應鏈通常包括四個(gè)級別的企業(yè)，頂級企業(yè)為供應鏈的下游企業(yè)，他們直接面對始終客戶(hù)，而其他各級企業(yè)都是上企業(yè)的供應商。 頂級企業(yè)
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PCB板測試有哪幾種方法2022-03-08
測試在PCB設計中占有的工作量并不算太多，但是從PCB的設計流程上來(lái)說(shuō)卻是必不可少的!對于進(jìn)行批量生產(chǎn)的PCB(一定要進(jìn)行測試)，沒(méi)有測試是不可思議的。PCB板測試有哪幾種方法？首
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PCBA防護規范2022-02-26
規范公司的PCBA防護要求。減少PCBA在儲運過(guò)程中出現的損壞現象，提高產(chǎn)品PCBA的產(chǎn)品合格率。適用范圍本規范適用于公司產(chǎn)品的板卡防護。職責生產(chǎn)部按本規范執行，采購部要求外協(xié)
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SMT貼片電容命名規則及方法2022-02-26
貼片電容的命名 : 貼片電容的命名所包含的參數有貼片電容的尺寸、 做這種貼片電容用的材質(zhì)、 要 求達到的精度、要求 的電壓、要求的容量、 端頭的要求以及包裝的要求。 一
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SMT回流焊常見(jiàn)缺陷及原因分析2022-02-25
不潤濕（Nonwetting）/潤濕不良（Poor Wetting）
通常潤濕不良是指焊點(diǎn)焊錫合金沒(méi)有很好的鋪展開(kāi)來(lái)，從而無(wú)法得到良好的焊點(diǎn)并直接影響到焊點(diǎn)的可靠性。
產(chǎn)生原因：
1.焊盤(pán) -
如何檢查smt貼片加工的焊點(diǎn)質(zhì)量是否合格?2022-02-25
smt貼片加工的焊點(diǎn)質(zhì)量檢查方法 如今大多數電子產(chǎn)品都朝著(zhù)高精密、小型化發(fā)展，對于pcb線(xiàn)路板電子元器件的微型化和組裝密度提出了更高要求，這樣就不得不用到smt貼片加工技術(shù)來(lái)
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smt貼片手工貼裝的詳細過(guò)程2022-02-25
一、操作前檢查 （1）每天上班前3-5分鐘把電烙鐵插頭插入規定的插座上，檢查烙鐵是否發(fā)熱，如發(fā)覺(jué)不熱，先檢查插座是否插好，如插好，若還不發(fā)熱，應立即向管理員匯報，不能自隨意拆開(kāi)烙鐵，更
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無(wú)鉛PCBA加工的分步過(guò)程2022-02-24
無(wú)鉛PCBA加工是指在制造的任何階段都不使用鉛的PCBA。傳統上，鉛用于PCB焊接過(guò)程中。但是，鉛是有毒的，因此對人類(lèi)有害?？紤]到其后果，歐盟限制有害物質(zhì)指令(RoHS)禁止在PCBA加工
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SMT貼片加工有哪些要求及注意事項2022-02-24
SMT是表面組裝技術(shù)，是目前電子組裝行業(yè)里流行的一種技術(shù)和工藝。SMT貼片加工主要指把元件通過(guò)貼處設備貼到印有膠或錫膏的PCB上，然后過(guò)焊接爐。smt貼片加工以組裝密度高、電子
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工廠(chǎng)生產(chǎn)常見(jiàn)不良原因和解釋2022-02-23
1．空焊——零件腳或引線(xiàn)腳與錫墊間沒(méi)有錫或其它因素造成沒(méi)有接合。 2．假焊——假焊之現象與空焊類(lèi)似，但其錫墊之錫量太少，低于接合面標準。3．冷焊—&md
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SMT必備常識2022-02-22
1. 一般來(lái)說(shuō),SMT車(chē)間規定的溫度為25±3℃。 2. 錫膏印刷時(shí),所需準備的材料及工具錫膏、鋼板﹑刮刀﹑擦拭紙、無(wú)塵紙﹑清洗劑﹑攪拌刀。3. 一般常用的錫膏合金成份為Sn/Pb合金,
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電子smt貼片加工的品質(zhì)控制問(wèn)題分析2022-02-22
電子smt貼片加工過(guò)程涉及PCB板制造、pcba來(lái)料的元器件采購與檢驗、SMT貼片打樣加工、插件加工、程序燒制、測試、老化等一系列過(guò)程，供應鏈和制造鏈條較長(cháng)，任何一個(gè)環(huán)節的缺陷
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