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生產(chǎn)車(chē)間管理制度2022-02-21
1.目的: 為確定生產(chǎn)秩序正常運作，確保品質(zhì)質(zhì)量，提高生產(chǎn)效益，嚴肅廠(chǎng)紀廠(chǎng)規，營(yíng)造良好的工作環(huán)境，促進(jìn)本企業(yè)的發(fā)展，結合本企業(yè)的實(shí)際情況特制訂本制度。成為支持生產(chǎn)作業(yè)有力的后盾
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產(chǎn)品流程2021-12-16
DFM檢查 檢查客戶(hù)設計PCB、BOM、原理圖、成品組裝手冊的如下項目：文件版本及最后更新時(shí)間工藝制程：有鉛/無(wú)鉛清晰的元器件位號及絲印包含制造商品牌及料號、描述、位號的BOM確
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SMT物料耗損2021-12-10
1，吸嘴變形，堵塞，破損、真空氣壓不足，漏氣，造成吸料不起 ，取料不正，識別通不過(guò)而拋料。解決方法:要求技術(shù)員必須每天點(diǎn)檢設備，測試 NOZZLE中心，清洗吸嘴，按計劃定期保養設備。2，彈簧張
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SMT必知問(wèn)題？2021-12-09
1. 一般來(lái)說(shuō),SMT車(chē)間規定的溫度為25±3℃; 2. 錫膏印刷時(shí),所需準備的材料及工具錫膏、鋼板﹑刮刀﹑擦拭紙、無(wú)塵紙﹑清洗劑﹑攪拌刀;3. 一般常用的錫膏合金成份為Sn/Pb合金,且
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smt貼片機Mark點(diǎn)檢測不通過(guò)原因及解決2021-11-22
在smt貼片機使用的過(guò)程中，Mark點(diǎn)是使用機器進(jìn)行焊接時(shí)用于定位的個(gè)點(diǎn)，即電路板設計中PCB應用于smt貼片機上的位置識別點(diǎn)。其Mark點(diǎn)的選用會(huì )在一定程度上直接影響到smt貼片加工
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Smt加工中SPI的優(yōu)勢在哪2021-11-20
在SMT加工（表面貼裝技術(shù)）組裝中爭取高可靠性和高效率一直是電子制造商期望一致性的目標。這取決于對整個(gè)過(guò)程的每個(gè)細節的優(yōu)化。就SMT組裝而言，得出的結論是 64% 的缺陷源于不
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電子smt貼片加工出現虛焊的原因分析2021-11-20
虛焊是電子smt貼片加工中最常見(jiàn)的缺陷。有時(shí)在焊接后，前后鋼帶似乎被焊接在一起，但實(shí)際上它們沒(méi)有達到融為一體的效果。接合面的強度很低。虛焊與假焊都是指焊件表面沒(méi)有充分
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SMT加工如何燒錄芯片2021-11-20
芯片燒錄即為將程序通過(guò)燒錄工具寫(xiě)入芯片的內部存儲空間，一般分為離線(xiàn)燒錄和在線(xiàn)燒錄 離線(xiàn)燒錄通過(guò)各種適配器兼容不同封裝的芯片，芯片與適配器搭配使用才能實(shí)現程序的燒錄。
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多層線(xiàn)路板的特點(diǎn)及發(fā)展前景2021-11-17
多層電路板通常首先由內部圖形制造，然后通過(guò)印刷和蝕刻成單面或雙面基板，將其結合到指定的中間層中，然后加熱，加壓和粘合。鉆孔方法與雙面板上的通孔鍍層相同。這些基本制造方法
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SMT貼片加工過(guò)程的質(zhì)量檢測2021-10-27
為了連結SMT貼片加工高一次合格率和高可靠性的質(zhì)量目標，需要對印刷電路板設計方案、元器件、資料、工藝、設備、規章制度等進(jìn)行控制。其中，基于戒備的過(guò)程控制在SMT貼片加工制
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?SMT加工廠(chǎng)內部技術(shù)分析SMT貼片加工ICT的受限接觸點(diǎn)問(wèn)題2021-10-09
smt加工廠(chǎng)家內部技術(shù)分析smt貼片加工ICT的受限接觸點(diǎn)問(wèn)題傳統模擬在電路技術(shù)通常用于判斷組裝 pcb 是否有缺陷。這些缺陷包括短路、器件立起、或者器件放置錯誤。模擬在電路
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騰宸電子分享SMT貼片加工點(diǎn)膠工藝和技術(shù)要領(lǐng)2021-10-01
騰宸電子科技有限公司是一家專(zhuān)注smt加工、smt制造的民族企業(yè)，公司擁有強大的工程團隊和專(zhuān)業(yè)的smt、pcb、pcbA電子元器件制造采購團隊，服務(wù)于內外眾多汽車(chē)電子、醫療電子、電力
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