smt貼片加工的焊點(diǎn)質(zhì)量檢查方法

 

如今大多數電子產(chǎn)品都朝著(zhù)高精密、小型化發(fā)展，對于pcb線(xiàn)路板電子元器件的微型化和組裝密度提出了更高要求，這樣就不得不用到smt貼片加工技術(shù)來(lái)實(shí)現。而在smt貼片加工中，如何保證焊點(diǎn)的質(zhì)量成為了一個(gè)重要問(wèn)題，焊點(diǎn)作為焊接的直接結果，它的質(zhì)量與可靠性決定了電子產(chǎn)品的質(zhì)量。那么如何檢查smt貼片加工的焊點(diǎn)質(zhì)量是否合格呢?

一、smt貼片加工焊點(diǎn)檢查：

1、 表面需要完整而平滑光亮，不能有缺陷;

2、元件高度要適中，適當的焊料量和焊料需要完全覆蓋焊盤(pán)和引線(xiàn)的焊接部位。

3、有良好的潤濕性，焊接點(diǎn)的邊緣應當較薄，焊料與焊盤(pán)表面的潤濕角以300以下為好 ，最大不超過(guò)600;

二、SMT加工外觀(guān)需要檢查的內容：

1、元件是否有遺漏;

2、元件是否有貼錯;

3、是否會(huì )造成短路;

4、元件是否虛焊，不牢固。

總體來(lái)說(shuō)，smt貼片加工良好合格的焊點(diǎn)應該是在設備的使用壽命周期內，其機械和電氣性能都不發(fā)生失效，需要進(jìn)行外觀(guān)檢查，確保電子產(chǎn)品的質(zhì)量。