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PCB線(xiàn)路板BGA之綠漆施工2021-08-19
一、綠漆施工 BGA腹底之植球墊系採"綠漆設限"方式完成焊接。一旦綠漆太厚(1mil以上）加上墊面太小，將出現波焊不易進(jìn)入的"彈坑效應"。且截板之植球作業(yè)在大量助焊劑與高熱量的進(jìn)攻下，會(huì )迫使銲錫滲入綠漆邊緣的底部
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PCB線(xiàn)路板上的那些電子元器件字母的含義詳解2021-08-19
Rx是電阻，在電路圖里有很多電阻，按序號排，R1，R2。。。Cx是無(wú)極性電容，電源輸入端抗干擾電容IC集成電路模塊Ux是IC(集成電路元件)Tx是測試點(diǎn)(工廠(chǎng)測試用)Spk1是Speaker(蜂鳴器，喇叭)Qx是三極管CEx-電解電容，CNx-排容，RNx
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PCB與PCBA的區別2021-08-19
PCBA簡(jiǎn)介： PCBA是英文Printed Circuit Board +Assembly 的簡(jiǎn)稱(chēng)，也就是說(shuō)PCB空板經(jīng)過(guò)SMT上件，再經(jīng)過(guò)DIP插件的整個(gè)制程，簡(jiǎn)稱(chēng)PCBA ?！ CBA和PCB的區別： 從上面的介紹就可知道，PCBA泛指的是一個(gè)加工流程
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中小型PCB線(xiàn)路板企業(yè)一大通病-管理問(wèn)題2021-08-19
不僅僅是PCB線(xiàn)路板行業(yè)的中小型企業(yè)，所有行業(yè)的中小型企業(yè)都需要克服管理這一個(gè)共同性問(wèn)題。那么中小型PCB線(xiàn)路板企業(yè)的管理中主要存在什么問(wèn)題呢？接下來(lái)淺析一下PCB線(xiàn)路板行業(yè)中另中小型企業(yè)老板頭疼的問(wèn)題。 1
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PCB線(xiàn)路板鉆孔墊板該如何選擇？2021-08-19
PCB線(xiàn)路板鉆孔用上墊板的要求是：有一定表面硬度防止鉆孔上表面毛刺。但又不能太硬而磨損鉆頭。要求上下墊板本身樹(shù)脂成分不能過(guò)高，否則鉆孔時(shí)將會(huì )形成熔融的樹(shù)脂球黏附在孔壁。導熱系數越大越好大，以便能迅速將鉆
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何謂SMT貼片加工紅膠制程？2021-08-19
何謂SMT貼片加工「紅膠」制程？ 其實(shí)其正確名稱(chēng)應該是SMT「點(diǎn)膠」制程，因為大部分的膠都是紅色的，所以才俗稱(chēng)「紅膠」，實(shí)際上另外也有黃色的膠，這就跟我們經(jīng)常稱(chēng)電路板表面的「solder mask」為「綠漆」是一樣的道理
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關(guān)于半導體行業(yè)中芯片市場(chǎng)增長(cháng)預測值2021-08-19
高德納出生于威斯康辛州密歇根湖畔的密爾沃基。他是現代計算機科學(xué)的鼻祖，并且是文藝復興時(shí)期式的天才人物。 根據高德納預測的數據表明全球半導體收入預計在3480億年達到3480億美元,將會(huì )比2016年增長(cháng)了2.2%。
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程序怎么燒錄進(jìn)IC中-PCBA加工2021-08-19
在PCBA加工中，要想讓PCB線(xiàn)路板實(shí)現預期特定的功能，除了硬件之外，還要軟件的支持。有軟件就需要在PCBA加工工藝中加入“燒錄”這一程序------將程序“搬運”到IC中。下面電子的技術(shù)員就給大家介紹一下“燒錄”這項
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PCB線(xiàn)路板制造中選擇性波焊的使用條件2021-08-19
真沒(méi)想不到，到現在還有許多的PCB線(xiàn)路板還在走波峰焊接(Wave Soldering)的制程，我還以為波峰爐早已經(jīng)被放進(jìn)了博物館了呢！不過(guò)現在走的大部分都是選擇性波峰焊接(Selective Wave Soldering)制程，而不是早期那種將整
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PCBA加工烤板工序詳解2021-08-19
在PCBA加工之前，有一道工序是很多PCBA一站式服務(wù)商廠(chǎng)家都會(huì )忽視的，那就是烤板?？景蹇梢匀コ齈CB線(xiàn)路板以及電子元器件上的水分，而且PCB線(xiàn)路板到達一定溫度以后，助焊劑能更好的與元器件和焊盤(pán)結合。焊接的效果也會(huì )大
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多層PCB線(xiàn)路板板材詳解！2021-08-19
眾多多層PCB線(xiàn)路板行業(yè)的從業(yè)者都知道，影響PCB線(xiàn)路板產(chǎn)品質(zhì)量的因素有很多。比如我們常知道的SMT貼片加工設備、工藝、技術(shù)以及PCB線(xiàn)路板的設計等。其中，對于PCB板材的選擇也是非常重要的。選擇合適的基板材料不
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電子產(chǎn)品CMF設計發(fā)展趨勢2021-08-19
CMF設計 所謂CMF，即為一種工藝，主要應用于電子產(chǎn)品外觀(guān)顏色、材料和基礎的設計。工業(yè)產(chǎn)品設計所研究的是數碼電子產(chǎn)品的外在形象。C-color，M-material，F-finish。屬產(chǎn)品工業(yè)設計后端,顏色材料表面處理方面的研究。
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