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HDI-pcb線(xiàn)路板產(chǎn)品的激光工藝介紹2021-08-19
隨著(zhù)微電子技術(shù)的飛速發(fā)展，大規模和超大規模集成電路的廣泛應用，微組裝技術(shù)的進(jìn)步，使PCB線(xiàn)路板的制造向著(zhù)積層化、多功能化方向發(fā)展，使PCB線(xiàn)路板圖形導線(xiàn)細、微孔化窄間距化，加工中所采用的機械方式鉆孔工藝技術(shù)已不
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pcb多層線(xiàn)路板表面最終涂層概述2021-08-19
PCB多層線(xiàn)路板制造的最終涂層工藝在近年來(lái)已經(jīng)經(jīng)歷重要變化。這些變化是對克服HASL(hot air solder leveling)局限的不斷需求和HASL替代方法越來(lái)越多的結果?！ ∽罱K涂層是用來(lái)保護電路銅箔的表面。銅(Cu)
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pcb多層線(xiàn)路板電鍍鎳工藝介紹及故障原因與排除2021-08-19
1、作用與特性 PCB多層線(xiàn)路板（是英文Printed Circuie Board印制線(xiàn)路板的簡(jiǎn)稱(chēng)）上用鍍鎳來(lái)作為貴金屬和賤金屬的襯底鍍層，對某些PCB單面線(xiàn)路板，也常用作面層。對于重負荷磨損的一些表面，如開(kāi)關(guān)觸點(diǎn)、觸片或插
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SMT加工表面組裝工序檢測2021-08-19
表面組裝產(chǎn)品的質(zhì)量和可靠性主要取決于元器件、電子工藝材料、工藝設計和組裝工藝 的可制造性與可靠性。為了成功組裝SMT產(chǎn)品，一方面，需要嚴格控制電子元器件與工藝 材料的質(zhì)量,即來(lái)料檢測;另一方面,必須對組
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組裝pcb多層線(xiàn)路板的檢測方法2021-08-19
為完成PCB多層線(xiàn)路板檢測的要求，已經(jīng)產(chǎn)生了各種各樣的檢測設備。自動(dòng)光學(xué)檢測( AOI) 系統通常用于成層前內層的測試;在成層以后，X 射線(xiàn)系統監控對位的精確性和細小的缺陷;掃描激光系統提供了在回流之前焊盤(pán)層
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講解SMT組裝工藝2021-08-19
SMT組裝工藝與焊接前的每一工藝步驟密切相關(guān)，其中包括資金投入、 PCB線(xiàn)路板設計、元件可焊性、組裝操作、焊劑選擇、溫度/時(shí)間的控制、焊料及晶體結構等。 1 焊料目前，波峰焊接最常用的焊料是共晶錫鉛合金：錫63%；鉛
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如何防止pcb多層線(xiàn)路板翹曲2021-08-19
一、為什么PCB多層線(xiàn)路板要求十分平整： 在自動(dòng)化插裝線(xiàn)上，PCB多層板若不平整，會(huì )引起定位不準，元器件無(wú)法插裝到板子的孔和表面貼裝焊盤(pán)上，甚至會(huì )撞壞自動(dòng)插件裝機．裝上元器件的板子焊接后發(fā)生彎曲，組件腳很難剪平整齊．
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SMT貼片加工注意事項2021-08-10
SMT屬于表面組裝的一項技術(shù)，現階段電子組裝行業(yè)比較流行的技術(shù)，SMT貼片加工主要指把元件通過(guò)貼處設備貼到印有膠或錫膏的PCB上，然后過(guò)焊接爐。SMT貼片加工以組裝密度高、電子產(chǎn)
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PCBA加工廠(chǎng)SMT貼片的準備工作2021-07-31
PCBA加工廠(chǎng)的SMT貼片加工從樣品到批量生產(chǎn)階段，我們需要做好充分的產(chǎn)前準備，確保所有材料都能順利在線(xiàn)，避免各種停止材料的發(fā)生。因為生產(chǎn)效率是PCBA加工廠(chǎng)的生命線(xiàn)。為了做好
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關(guān)于PCBA清洗的作用2021-07-20
PCBA清洗可以提高電路板的質(zhì)量，否則會(huì )影響產(chǎn)品的穩定性，接下來(lái)將為大家介紹一下關(guān)于PCBA清洗的作用： 1、外觀(guān)和電氣性能要求：PCBA污染最直觀(guān)的影響是外觀(guān)，如果將其放置在高溫高濕
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關(guān)于SMT貼片機的傳感器介紹2021-06-25
相信不少人知道SMT貼片機，在電子組裝行業(yè)應用非常廣泛，SMT貼片機分為動(dòng)臂事、復合式、轉盤(pán)式、大型平行系統，那么在SMT貼片機中的傳感器，你又知道多少呢？接下來(lái)將為大家介紹一下：
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PCBA加工中的高成本體現在哪里2021-06-09
想要了解PCBA加工中成本高在哪里，我們就需要對整個(gè)包工包料的環(huán)節進(jìn)行分解，PCBA（PCB Assembly）就是PCB組裝的意思，那么肯定包含電路板光板、元器件焊接（smt表面貼裝/DIP插件后焊）這
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