-
PCB線(xiàn)路板工藝 COB與SMT貼片的制程先后關(guān)系2021-08-19
執行COB制程以前，必需要先完成SMT貼片加工作業(yè)，這是因為SMT貼片加工需要使用鋼板(stencil)來(lái)印刷錫膏，而鋼板必須平鋪于空的PCB線(xiàn)路板 (bare PCB)上面，可以想象成使用模板噴漆，可是噴漆變成涂漆，如果要涂漆的墻面上已
-
PCB線(xiàn)路板無(wú)鉛焊接的隱憂(yōu)（五）濕氣敏感2021-08-19
一、完工板的CAF與Dendrites完工板一旦吸水，或無(wú)鉛焊接採用水溶性助焊劑者，則不良“陽(yáng)極性玻纖紗漏電”的危機將會(huì )大增。F R-4避免C A F的最佳做法，就是將原有極性很強吸濕性很高的Dicy硬化劑，改換成低吸濕的PN硬
-
PCB線(xiàn)路板回焊之原理與管理（二）回焊曲線(xiàn)的分類(lèi)2021-08-19
一、PCB線(xiàn)路板回焊曲線(xiàn)的分類(lèi) 一般而言，曲線(xiàn)可概分為(1)有鞍的RSS型(2)無(wú)鞍的L型(RTS型Rampto Spike)(3)長(cháng)鞍型(LSP型Low Long Spike)現說(shuō)明于后： (1)有鞍型： 從室溫起步以1—1.5℃／sec的速率，將行走中的板子升溫到
-
PCB線(xiàn)路板工藝 COB對PCB線(xiàn)路板設計的要求2021-08-19
由于COB沒(méi)有IC封裝的導線(xiàn)架，而是用PCB線(xiàn)路板來(lái)取代，所以PCB線(xiàn)路板的焊墊設計就便得非常的重要，而且Fihish只能使用電鍍金或是ENIG，否則金線(xiàn)或是鋁線(xiàn)，甚至是最新的銅線(xiàn)都會(huì )有打不上去的問(wèn)題。 COB 的PCB線(xiàn)路板設計要
-
PCB線(xiàn)路板生產(chǎn)商如何選擇無(wú)鉛焊料2021-08-19
對于PCB生產(chǎn)商來(lái)講，無(wú)鉛焊料雖仍未在電路板行業(yè)大量使用，但各種專(zhuān)利配方商品之多，早已令人眼花瞭亂一頭霧水。且各種品牌莫不自我美言盡撿好的說(shuō)，更是讓人有如丈二金剛不知如何是好?短時(shí)間內想要從簡(jiǎn)單的幾項實(shí)驗
-
電子元器件焊接中的釬料合金研制及設計方法2021-08-19
工業(yè)生產(chǎn)領(lǐng)域中的環(huán)境保護意識越來(lái)越強,國內外已經(jīng)制定法規明確規定限制有毒材料的使用。因此,開(kāi)發(fā)避免污染、能替代傳統合金的綠色釬料成為釬焊工業(yè)所面臨的重要課題之一。例如,國內外許多研究人員已經(jīng)或正致
-
WM8326 SMT貼片加工對策2021-08-19
WM8326 為雙排的QFN 封裝，其間距相對較小，對SMT貼片工藝要求比較高。目前在試產(chǎn)中發(fā)現客戶(hù)在SMT貼片加工后出現短路或虛焊問(wèn)題，經(jīng)分析，主要問(wèn)題如下：1.> 中間的散熱焊盤(pán)錫膏太多，致使IC 容易出現虛焊問(wèn)題； 2.> 大電流
-
PCB線(xiàn)路板的MSL的認證與升級2021-08-19
一、濕敏水淮MSL的認證與升級 （一）、認證MSL PCB線(xiàn)路板正式取得濕敏水淮（MSL)的過(guò)程。凡尚未經(jīng)認證的新品，均須從Table-1中最低水淮（Level 6〉做起，也就是當Level 6考試及格后，才能升級到Level 5a之水淮，與再級升到Lev
-
新一代綠色電子封裝材料2021-08-19
引言 隨著(zhù)電子封裝材料和技術(shù)的更新?lián)Q代，人們在追求產(chǎn)品的高性能同時(shí)，更注重它的無(wú)毒、綠色、環(huán)境友好等特點(diǎn)。于是出現了很多相關(guān)提議和法規，要求限制和禁止電子制造行業(yè)中使用某些損害環(huán)境和健康的材料。這些材
-
PCB線(xiàn)路板品質(zhì)檢查及SMT貼片加工技術(shù)的缺失2021-08-19
一、品質(zhì)檢查（一）、X-ray撿查組裝后利用X-ray可看到BGA腹底隱藏銲點(diǎn)的搭橋、開(kāi)路、銲料不足、銲料過(guò)量、掉球、失淮、爆米花，以及最常出現的空洞等缺失。下表為各種檢驗手法可實(shí)施的場(chǎng)合及功效。（二）、掃描式超聲波
-
PCB線(xiàn)路板工藝 暢談FPC軟硬復合板優(yōu)缺點(diǎn)2021-08-19
FPC軟硬復合板的缺點(diǎn)經(jīng)過(guò)供貨商的介紹后，大致了解如果僅僅單純的以"軟板+電路板+連接器"來(lái)比較"軟硬復合板"，其最大的缺點(diǎn)就是"軟硬復合板"的價(jià)錢(qián)比較貴，有可能會(huì )多出原來(lái)單純"軟板+硬板"的價(jià)錢(qián)將近一倍之多，但如果
-
PCBA加工產(chǎn)品、PCB線(xiàn)路板產(chǎn)品檢測方法詳解！2021-08-19
PCBA加工產(chǎn)品、PCB線(xiàn)路板產(chǎn)品檢測方法詳解？ 目前的測試方法主要有以下五種： 1、手工視覺(jué)測試 手工視覺(jué)測試是通過(guò)人的視覺(jué)與比較來(lái)確認PCB線(xiàn)路板上的電子元器件貼裝，這種技術(shù)是使用最為廣泛的在線(xiàn)測試方法之一。
昆山騰宸電子科技有限公司
