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PCB線(xiàn)路板鍍金與沉金有區別嗎？2022-03-26
在PCBA貼片加工中，PCB線(xiàn)路板制作是很十分重要的一個(gè)環(huán)節，對于PCB線(xiàn)路板的工藝要求也很多，例如客戶(hù)常要求做鍍金和沉金工藝，這兩種都是PBC板常用到的工藝，聽(tīng)名字感覺(jué)都是差不多，但
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貼片加工中PCB板圖的設計需要注意哪些問(wèn)題？2022-03-26
貼片加工中PCB線(xiàn)路板最重要的一個(gè)設計就是板圖設計，那么對于板圖設計需要注意哪些問(wèn)題呢?1、建立封裝庫中沒(méi)有的封裝。貼片加工中在設計PCB板圖時(shí)，苦原理圖中的某元器件在封裝
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SMT加工焊點(diǎn)質(zhì)量及外觀(guān)檢查2022-03-26
現在，盡管無(wú)鉛焊料的研討獲得很大發(fā)展，在世界范圍內已初步推廣應用，但是環(huán)保疑問(wèn)也遭到大家的廣泛注重，焊點(diǎn)作為焊接的橋梁，它的質(zhì)量與可靠性決定了電子產(chǎn)品的質(zhì)量。也就是說(shuō)，在生
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SMT貼片中的貼片機技術(shù)2022-03-26
MT生產(chǎn)中的貼片技術(shù)通常是指用一定的方式將片式元器件準確地貼放到PCB指定的位置，在SMT初期，由于片式元器件尺寸相對較大，人們用鑷子等簡(jiǎn)單的工具就可以實(shí)現上述動(dòng)作，為了滿(mǎn)足大
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SMT貼片膠涂布的3種方法2022-03-26
貼片膠的涂布是指將貼片膠從儲存容器中（管式包裝、膠槽）均勻地分配到PCB指定位置上。常見(jiàn)的方法有針式轉移、注射法和絲網(wǎng)/模板印刷。1．壓力打針壓力打針辦法是現在最常用的涂
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SMT加工貼片過(guò)程中的靜電放電的損害有哪些？2022-03-26
靜電放電在SMT加工貼片過(guò)程中對電子商品形成的有哪些呢？主要來(lái)說(shuō)有損壞和損害有突發(fā)性損害和潛在性損害兩種。突發(fā)性損害：指的是器材被嚴峻損壞，功用損失。這種損害一般可以在
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SMT貼片機的故障現場(chǎng)的保護和處理2022-03-26
SMT是現在電子拼裝職業(yè)里最流行的一種技能和工藝，它將傳統的電子元器材緊縮變成體積只要幾十分之一的器材，然后實(shí)現了電子商品拼裝的高密度、高牢靠、小型化、低成本，以及出產(chǎn)
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操作SMT貼片設備有必要知道的8大規則及留意事項2022-03-26
貼片機作為高科技商品，安全、準確地操刁難機器和對人都是很主要的。 安全地操作貼片機最根本的即是操作者應有最精確的判別，應遵循以下的根本安全規則：1. 機器操作者應接受準確
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MT生產(chǎn)過(guò)程中怎樣控制錫膏的保存環(huán)境2022-03-26
1、從冰箱取出錫膏后，不可以開(kāi)蓋，防止低溫吸收空氣中水分，且應讓其自然升溫解凍(不可以將錫膏放置在任何熱源附近助其解凍)；2、焊膏印刷后應在24小時(shí)內貼裝完，超過(guò)時(shí)間應把PCB
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常見(jiàn)SMT加工工藝流程要求2022-03-26
一、各安裝位號元器件的類(lèi)型、型號、標稱(chēng)值和極性等特征符號要契合商品的安裝圖和明細表或BOM請求（應燒入的IC是不是進(jìn)行燒錄），貼裝好的元器件要完好無(wú)缺。三、貼裝元器件焊端
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怎么提高SMT貼片的加工質(zhì)量2022-03-26
提高SMT貼片的加工質(zhì)量的辦法：1、試貼結果的查驗和調整；2、貼裝前預備；3、貼裝后進(jìn)行嚴格檢查1、試貼結果的查驗和調整若PCB上的元器件貼裝方位有偏移，硬經(jīng)過(guò)批改PCB MARK點(diǎn)的坐
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常見(jiàn)SMT貼片焊接不良是初見(jiàn)的6個(gè)問(wèn)題及解決辦法2022-03-26
1、濕潤不足（冷焊）這種焊料在這家合資都沒(méi)有潤濕針、并僅部分濕墊。在這種情況下、熱不施加到銷(xiāo)和焊料沒(méi)有給予足夠的時(shí)間流過(guò)。修復：該聯(lián)合可以通過(guò)重新加熱和施加更多焊料被
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