（1） 完好而滑潤亮光的表面；
（2） 恰當的焊料量和焊料完全掩蓋焊盤(pán)和引線(xiàn)的焊接部位，元件高度適中；
（3） 出色的濕潤性；焊接點(diǎn)的邊沿應當較薄，焊料與焊盤(pán)表面的濕潤角以300以下為好 ，最大不逾越600.
SMT加工外觀(guān)檢查內容：
（1）元件有無(wú)丟掉；
（2）元件有無(wú)貼錯；
（3）有無(wú)短路；
（4）有無(wú)虛焊；虛焊要素相對比較復雜。
一、虛焊的區分
1.選用在線(xiàn)測試儀專(zhuān)用設備進(jìn)行查驗。
2、目視或AOI查驗。當發(fā)現焊點(diǎn)焊料過(guò)少焊錫滋潤不良，或焊點(diǎn) 中心有斷縫，或焊錫表面呈凸球狀，或焊錫與SMD不相親融等，就要致使留心了，即使纖細的現象也會(huì )構成危險，應立即區分是不是是存在批次虛焊疑問(wèn)。區分的方法是：看看是不是較多PCB上同一方位的焊點(diǎn)都有疑問(wèn)，如只是單個(gè)PCB上的疑問(wèn)，可能是焊膏被刮蹭、引腳變形等要素，如在很多PCB上同一方位都有疑問(wèn)，此時(shí)很可能是元件欠好或焊盤(pán)有疑問(wèn)構成的。
三、虛焊的要素及處理
1.焊盤(pán)計劃有缺陷。焊盤(pán)存在通孔是PCB計劃的一大缺陷，不到萬(wàn)不得以，不要運用，通孔會(huì )使焊錫丟掉構成焊料缺少；焊盤(pán)間隔、面積也需求標準匹配，否則應盡早更正計劃。
板有氧化現象，即焊盤(pán)發(fā)烏不亮。如有氧化現象，可用橡皮擦去氧化層，使其亮光重現。pcb板受潮，如懷疑可放在單調箱內烘干。pcb板有油污、汗漬等污染，此時(shí)要用無(wú)水乙醇清洗潔凈。
3.印過(guò)焊膏的PCB，焊膏被刮、蹭，使有關(guān)焊盤(pán)上的焊膏量減少，使焊料缺少。應及時(shí)補足。補的方法可用點(diǎn)膠機或用竹簽挑少數補足。
（表貼元器件）質(zhì)量欠好、過(guò)期、氧化、變形，構成虛焊。這是較多見(jiàn)的要素。 （1）氧化的元件發(fā)烏不亮。氧化物的熔點(diǎn)增加，
此時(shí)用三百多度度的電鉻鐵加上松香型的助焊劑能焊接，但用二百多度的SMT回流焊再加上運用腐蝕性較弱的免清洗焊膏就難以熔化。故氧化的SMD就不宜用再流焊爐焊接。買(mǎi)元件時(shí)一定要看清是不是有氧化的狀況，且買(mǎi)回來(lái)后要及時(shí)運用。同理，氧化的焊膏也不能運用。 （2）多條腿的表面貼裝元件，其腿纖細，在外力的效果下很簡(jiǎn)單變形，一旦變形，肯定會(huì )發(fā)生虛焊或缺焊的現象，所以貼前焊后要仔細檢查及時(shí)批改。
