線(xiàn)路板通過(guò)傳送帶進(jìn)入波峰焊機以后，會(huì )經(jīng)過(guò)某個(gè)形式的助焊劑涂敷裝置，在這里助焊劑利用波峰、發(fā)泡或噴射的方法涂敷到線(xiàn)路板上。由于大多數助焊劑在焊接時(shí)必須要達到并保持一個(gè)活化溫度來(lái)保證焊點(diǎn)的完全浸潤，因此線(xiàn)路板在進(jìn)入波峰槽前要先經(jīng)過(guò)一個(gè)預熱區。上海smt貼片加工廠(chǎng)指出，助焊劑涂敷之后的預熱可以逐漸提升PCB的溫度并使助焊劑活化，這個(gè)過(guò)程還能減小組裝件進(jìn)入波峰時(shí)產(chǎn)生的熱沖擊。它還可以用來(lái)蒸發(fā)掉所有可能吸收的潮氣或稀釋助焊劑的載體溶劑，如果這些東西不被去除的話(huà)，它們會(huì )在過(guò)波峰時(shí)沸騰并造成焊錫濺射，或者產(chǎn)生蒸汽留在焊錫里面形成中空的焊點(diǎn)或砂眼。另外，由于雙面板和多層板的熱容量較大，因此它們比單面板需要更高的預熱溫度。

目前波峰焊機基本上采用熱輻射方式進(jìn)行預熱，最常用的波峰焊預熱方法有強制熱風(fēng)對流、電熱板對流、電熱棒加熱及紅外加熱等。在這些方法中，強制熱風(fēng)對流通常被認為是大多數工藝里波峰焊機最有效的熱量傳遞方法。在預熱之后，線(xiàn)路板用單波（λ波）或雙波（擾流波和λ波）方式進(jìn)行焊接。對穿孔式元件來(lái)講單波就足夠了，線(xiàn)路板進(jìn)入波峰時(shí)，焊錫流動(dòng)的方向和板子的行進(jìn)方向相反，可在元件引腳周?chē)a(chǎn)生渦流。這就象是一種洗刷，將上面所有助焊劑和氧化膜的殘余物去除，在焊點(diǎn)到達浸潤溫度時(shí)形成浸潤。

對于混和技術(shù)組裝件，一般在λ波前還采用了擾流波。這種波比較窄，擾動(dòng)時(shí)帶有較高的垂直壓力，可使焊錫很好地滲入到安放緊湊的引腳和表面安裝元件（SMD）焊盤(pán)之間，然后用λ波完成焊點(diǎn)的成形。在對未來(lái)的設備和供應商作任何評定之前，需要確定用波峰進(jìn)行焊接的板子的所有技術(shù)規格，因為這些可以決定所需機器的性能。

接下來(lái)上海線(xiàn)路板焊接企業(yè)來(lái)為大家講述-波峰焊缺陷

波峰焊缺陷一：錫存在過(guò)薄的現象

為什么會(huì )產(chǎn)生這樣的缺陷呢？這是因為在焊接的過(guò)程當中存在金屬化通孔過(guò)大或是相關(guān)的焊盤(pán)過(guò)大。除此之外，針對元器件引腳可焊性比較差或是存在相關(guān)焊劑涂抹不夠均勻，以及在焊接的時(shí)候，焊料溫度不符合標準，焊料在相關(guān)焊區當中的填充不夠實(shí)在、過(guò)少等等現象，都可能導致錫存在較薄的缺陷。

波峰焊缺陷二：焊接過(guò)程當中存在橋接缺陷

橋接缺陷可以說(shuō)是很多焊接工藝加工當中都容易出現的缺陷問(wèn)題。那么這樣的缺陷是怎樣造成的呢？通常出現橋接的情況可能是因為焊接當中的焊料品質(zhì)出現了變化或是變質(zhì)的現象，也可能因為雜質(zhì)過(guò)高或是所選購的焊劑品質(zhì)存在變差的情況。不得不說(shuō)，橋接是眾多缺陷當中最常見(jiàn)的一種，所以大家在焊接的時(shí)候，對該類(lèi)缺陷的情況應該尤其進(jìn)行注意。

波峰焊缺陷三：焊接當中出現虛焊的缺陷

虛焊也是一種常見(jiàn)的缺陷問(wèn)題，造成該缺陷的原因通常是元器件的引腳或是焊端存在的可焊性較差，也可能是焊盤(pán)的可焊性不佳，以及相關(guān)的助焊劑對于去除氧化作用的能力不好等等。除此之外，也可能因為在焊接之前存在預熱不夠的現象，導致了虛焊等相關(guān)缺陷的存在。