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線(xiàn)路板貼片焊接的方式有哪些？2022-06-28
在國內，線(xiàn)路板的使用是非常常見(jiàn)的，尤其是隨著(zhù)電子產(chǎn)品的不斷更新，電子企業(yè)對線(xiàn)路板的要求也越來(lái)越高，導致線(xiàn)路板貼片焊接廠(chǎng)家不得不想方設法提升線(xiàn)路板質(zhì)量。而要想提升線(xiàn)路板質(zhì)
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SMT加工焊點(diǎn)質(zhì)量及外觀(guān)檢查?2022-06-28
隨著(zhù)技術(shù)的進(jìn)步，手機，平板電腦等一些電子產(chǎn)品都以輕，小，便攜為發(fā)展趨勢化，在SMT加工中采用的電子元器件也在不斷變小，以前0402的阻容件也大量被0201尺寸給代替。如何保證焊點(diǎn)質(zhì)量
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SMT貼片加工的檢測設備都有哪些?2022-06-28
SMT貼片加工的制造過(guò)程是非常復雜的，每一道的工序是一環(huán)扣著(zhù)一環(huán)，哪一道工序出了問(wèn)題都將影響產(chǎn)品的品質(zhì)。為了提高產(chǎn)品的PCBA加工的焊接品質(zhì)，需要在每一個(gè)工序上設置專(zhuān)業(yè)的檢
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SMT質(zhì)量管理系統主要設計內容！2022-06-28
SMT產(chǎn)品組裝質(zhì)量管理是SMT產(chǎn)品組裝系統管理的主要內容，相應的質(zhì)量管理系 統是SMT產(chǎn)品生產(chǎn)企業(yè)質(zhì)量管理體系的核心組成部分。SMT產(chǎn)品組裝質(zhì)量管理系統針 對SMT產(chǎn)品的生產(chǎn)特點(diǎn)
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防錯料系統對SMT的影響2022-06-05
隨著(zhù)時(shí)代的發(fā)展，SMT防錯料系統也應用在各種行業(yè)的廠(chǎng)家當中了，使用了該系統可以讓機器實(shí)現了自動(dòng)化標準，無(wú)需擔心進(jìn)錯料了，今日我們就來(lái)分析一下SMT防錯料系統的性能特點(diǎn)。1、此
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貼片紅膠常用知識2022-06-05
SMT貼片紅膠是一種聚稀化合物，與錫膏不同的是其受熱后便固化，其凝固點(diǎn)溫度為150℃，這時(shí)，紅膠開(kāi)始由膏狀體直接變成固體。SMT貼片紅膠具有粘度流動(dòng)性，溫度特性，潤濕特性等。根據紅
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SMT常用知識必懂知識2022-06-05
1.一般來(lái)說(shuō)，SMT車(chē)間規定的溫度為23±7℃;2.錫膏印刷時(shí)，所需準備的材料及工具:錫膏、鋼板、刮刀、擦拭紙、無(wú)塵紙、清洗劑、攪拌刀;3. 一般常用的錫膏成份為Sn96.5%/Ag3%
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工藝一般流程2022-06-05
印刷(紅膠/錫膏)--> 檢測(可選AOI全自動(dòng)或者目視檢測)-->貼裝(先貼小器件后貼大器件:分高速貼片及集成電路貼裝)-->檢測(可選AOI 光學(xué)/目視檢測)-->焊接(采用熱風(fēng)回流焊進(jìn)行
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無(wú)鉛焊接工藝2022-06-05
無(wú)鉛焊接是另一項新技能，許多公司現已開(kāi)端選用。這項技能始于歐盟和日本工業(yè)界，起先是為了在進(jìn)行PCB拼裝時(shí)從焊材中撤銷(xiāo)鉛成份。完成這一技能的日期一直在改變，起先提出在2004
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造成物料損耗的基本原因?2022-06-05
1，吸嘴變形，堵塞，破損、真空氣壓不足，漏氣，造成吸料不起 ，取料不正，識別通不過(guò)而拋料。解決方法:要求技術(shù)員必須每天點(diǎn)檢設備，測試 NOZZLE中心，清洗吸嘴，按計劃定期保養設備。2，彈簧張
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避免的15個(gè)常見(jiàn)PCB焊接問(wèn)題2022-06-05
焊橋焊點(diǎn)不良在過(guò)程中，焊料橋接主要與更小，更緊湊的組件有關(guān)。由于兩個(gè)或多個(gè)關(guān)節之間不必要的連接而導致出現此問(wèn)題。這會(huì )導致短路，最終損壞組件。這個(gè)問(wèn)題特別具有挑戰性，因為
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PCB出貨報告流程2022-06-05
PCB工序復雜以外，其出貨前還有很多檢驗要做，今天我們一起來(lái)了解具體有哪些檢驗。一、基礎檢驗板料信息：類(lèi)型、成品板厚、外層銅箔、內層銅箔、翹曲度、油墨、顏色、位置、標記
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