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SMT貼片加工的組裝工藝2022-03-23
MT貼片生產(chǎn)加工的拼裝方式以及生產(chǎn)流程主要在于表面拼裝部件(SMA)的類(lèi)型、應用的電子器件類(lèi)型和組裝設備標準。大致可分為單面拼裝、兩面拼裝、單面混放、兩面混放等拼裝方
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BGA焊接該如何進(jìn)行？有哪些注意事項？2022-03-18
BGA焊接主要的特點(diǎn)是能夠達到牢固的效果，不容易會(huì )出現脫落的作用，但是在操作過(guò)程中往往有一定的難度，比如說(shuō)不容易貼裝，有時(shí)候也并不容易察覺(jué)到問(wèn)題，所以在整個(gè)操作的過(guò)程中，也必
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bom表格有什么作用，哪些領(lǐng)域中常見(jiàn)到2022-03-18
bom表格主要是選擇計算機輔助當前的企業(yè)管理，能夠有效讀出當前企業(yè)所生產(chǎn)的所有產(chǎn)品，另外也可以讀出所涉及的物料，具有著(zhù)方便于計算機識別的效果，可以用圖表的方法來(lái)進(jìn)行轉換，最
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smt貼片加工生產(chǎn)過(guò)程中需要符合什么條件2022-03-18
smt貼片加工生產(chǎn)是因為當前的元器件逐漸的變小，如果選擇傳統的工藝，根本就沒(méi)有辦法滿(mǎn)足，所以在目前的高密度元器件加工的過(guò)程中，都會(huì )選擇SMT貼片，這本來(lái)就成為了一種主流的電子產(chǎn)
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smt工廠(chǎng)怎么選擇才能讓自己滿(mǎn)意？2022-03-18
如今的電子廠(chǎng)可能都需要使用到smt貼片，只是大部分的人可能都不了解，在尋找貼片廠(chǎng)家的時(shí)候，到底怎么樣才能夠稱(chēng)心如意呢？畢竟有很多的廠(chǎng)家質(zhì)量并不是很好，當我們在合作的過(guò)程中，最
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DIP后焊車(chē)間PCBA板檢驗項目標準2022-03-12
DIP后焊01， DIP零件焊點(diǎn)空焊02， DIP零件焊點(diǎn)冷焊： 用牙簽輕撥零件引腳,若能撥動(dòng)即為冷焊03， DIP零件（焊點(diǎn)）短路（錫橋）04， DIP零件缺件：05， DIP零件線(xiàn)腳長(cháng)： Φ≤0.8mm→線(xiàn)腳長(cháng)度
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SMT貼片車(chē)間PCBA板檢驗項目標準2022-03-12
01，SMT零件焊點(diǎn)空焊02，SMT零件焊點(diǎn)冷焊：用牙簽輕撥零件引腳,若能撥動(dòng)即為冷焊03，SMT零件（焊點(diǎn)）短路（錫橋）04，SMT零件缺件05，SMT零件錯件06，SMT零件極性反或錯造成燃燒或爆炸07，SMT零件多
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在SMT貼片加工中貼片電感的選用與元件性能檢測2022-03-12
在SMT貼片加工中，貼片電感次要承當著(zhù)扼流、退耦、濾波和調諧等作用。貼片電感的品種次要有繞線(xiàn)型和疊層型兩種，又該怎樣選用適宜的貼片電感呢？SMT元器件性能和外觀(guān)質(zhì)量應該如何
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PCB在過(guò)自動(dòng)錫爐后，其板下線(xiàn)路的絕緣綠漆為什么會(huì )剝落？2022-03-12
PCB在過(guò)自動(dòng)錫爐后，其板下線(xiàn)路的絕緣綠漆會(huì )剝落。不知道原因有哪些？化金后S/M Peeling又是因為什么原因？綠漆脫落有三種較大可能性，第一是綠漆本身性質(zhì)不足以承受錫爐考驗，這可能
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片式元器件焊盤(pán)設計缺陷2022-03-12
0.5mm間距的QFP焊盤(pán)長(cháng)度太長(cháng)，造成短路。PLCC插座焊盤(pán)太短，造成虛焊。IC的焊盤(pán)長(cháng)度過(guò)長(cháng)，焊膏量較大導致回流時(shí)短路。翼形芯片焊盤(pán)過(guò)長(cháng)影響腳跟焊料填充和腳跟潤濕不良。片式元器
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影響PCB價(jià)格成本的因素有哪些?2022-03-12
影響PCB價(jià)格的主要因素還是得從材料和工藝上進(jìn)行尋找答案，同一種PCB板可能有些工廠(chǎng)PCB報價(jià)很高，有的報價(jià)很低，形成兩種差價(jià)對比，這就可能是因為其材料和工藝上面的不同，造成兩種
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PCB多層板為什么都是偶數層？奇數層不行嗎？2022-03-12
1成本較低因為少一層介質(zhì)和敷箔，奇數PCB板原材料的成本略低于偶數層PCB。但是奇數層PCB的加工成本明顯高于偶數層PCB。內層的加工成本相同，但敷箔/核結構明顯的增加外層的處理
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