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介紹PCBA貼片加工測試形式2022-07-07
PCBA貼片加工的工藝流程十分復雜，包括有PCB板制程、元器件采購與檢驗、SMT貼片組裝、DIP插件、PCBA測試等多道重要工序。其中PCBA測試是整個(gè)PCBA加工制程中最為關(guān)鍵的質(zhì)量控
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SMT貼片加工中清除誤印錫膏的正確方法步驟2022-07-07
在SMT貼片加工中注意一些細節可以消除不希望有的情況，如錫膏的誤印和從板上清除為固化的錫膏。在所希望的位置沉積適當數量的錫膏是我們的目標。弄臟了的工具、干涸的錫膏、
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SMT貼片加工生產(chǎn)設備的工作環(huán)境要求是什么2022-07-07
SMT貼片加工廠(chǎng)生產(chǎn)線(xiàn)人員要求：生產(chǎn)線(xiàn)各設備的操作人員必須經(jīng)過(guò)專(zhuān)業(yè)技術(shù)培訓合格，必須熟練掌握設備的操作規程。操作人員應嚴格按"安全技術(shù)操作規程"和工藝要求操作。1、電源：電
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貼片加工中元器件移位的原因分析2022-07-07
SMT貼片加工的主要目的是將表面組裝元器件準確安裝到PCB的固定位置上，而在貼片加工過(guò)程中有時(shí)會(huì )出現一些工藝問(wèn)題，影響貼片質(zhì)量，如元器件的移位。貼片加工中出現的元器件的移位
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SMT貼片加工編程步驟介紹2022-07-07
一、SMT貼片加工編程所需要的主要信息：1.PCB板基本信息，PCB板的長(cháng)寬厚。2.mark點(diǎn)基本信息信息，PCB板上光學(xué)mark點(diǎn)坐標參數。3.PCB板拼扳信息，PCB板是多少連扳。4.SMT貼片位置信
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淺談SMT貼片印刷焊膏工序要求2022-07-07
印刷工序是保證表面組裝質(zhì)量的關(guān)鍵工序之一，根據資料統計，在PCB設計正確、元器件和PCB質(zhì)量有保證的前提下，表面組裝中有70%的質(zhì)量問(wèn)題出在印刷工藝上。因此，印刷位置正確與否(印
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淺談SMT貼片加工中焊接材料的分類(lèi)特點(diǎn)2022-07-07
SMT貼片加工中焊料按其組成部分，可以分為錫鉛焊料、銀焊料、銅焊料。按照使用的環(huán)境濕度又可分為高溫焊錫(在高溫下使用的焊錫)和低溫焊錫(在低溫環(huán)境下使用的焊料)。貼片加
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淺析PCBA加工中焊點(diǎn)失效的原因2022-07-07
隨著(zhù)電子產(chǎn)品向小型化、精密化發(fā)展，貼片加工廠(chǎng)采用的PCBA加工組裝密度越來(lái)越高，相對于的電路板中的焊點(diǎn)也越來(lái)越小，而其所承載的力學(xué)、電學(xué)和熱力學(xué)負荷卻越來(lái)越重，對可靠性要求
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SMT貼片電阻、電容的焊接方法2022-07-07
工具：電烙鐵、烙鐵架、濕水海綿、鑷子、松香、焊錫、脫脂棉、 95%酒精、貼 片電阻、電容、電路板、 220 伏電源一、 預熱將電烙鐵插在鐵架上，接上電源，將電烙鐵預熱。二、 識別
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SMT回流焊接產(chǎn)生錫球及立碑的解決方法2022-07-07
一、SMT回流焊接產(chǎn)生錫球的解決方法 (1)回流焊中錫球形成的原理： 回流焊接中出的錫球，常常藏于矩形片式元件兩端之間的側面或細距引腳之間。在元件貼裝過(guò)程中，焊膏被置于片式元
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全自動(dòng)小型SMT貼片機多少錢(qián)一臺2022-07-07
貼片機是SMT整線(xiàn)設備Z關(guān)鍵、Z核心的設備，一般占據整線(xiàn)設備成本的60%左右，因此選擇smt貼片機是很多電子廠(chǎng)老板和工程師都必須謹慎對待的問(wèn)題，一般都會(huì )從同行、朋友那邊獲取些相
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貼片機飛達（feeder）正確的使用方法2022-07-07
首先SMT貼片機是一種現代化高科技設備，主要用于電子產(chǎn)品加工中電子元器件安裝的一種設備，目前行業(yè)中主要用到的SMT貼片機都是全自動(dòng)化，并且貼片加工的器件都越來(lái)越精細化、快速
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