smt貼片要經(jīng)過(guò)絲印、點(diǎn)膠、貼裝、固化、回流焊接等流程，它的組裝密度高、使用貼片加工工藝的電子產(chǎn)品體積小、重量輕，下面具體介紹一下“smt貼片的流程及工藝特點(diǎn)”。

一、smt貼片的流程

1、絲?。浩渥饔檬菍⒑父嗷?a href=http://m.camera4life.com/ target=_blank class=infotextkey>貼片膠漏印到PCB的焊盤(pán)上，為元器件的焊接做準備。所用設備為絲印機（絲網(wǎng)印刷機），位于SMT生產(chǎn)線(xiàn)的最前端。

2、點(diǎn)膠：它是將膠水滴到pcb板的固定位置上，其主要作用是將元器件固定到pcb板上。所用設備為點(diǎn)膠機，位于SMT生產(chǎn)線(xiàn)的最前端或檢測設備的后面。

3、貼裝：其作用是將表面組裝元器件準確安裝到PCB的固定位置上。所用設備為貼片機，位于SMT生產(chǎn)線(xiàn)中絲印機的后面。

4、固化：其作用是將貼片膠融化，從而使表面組裝元器件與pcb板牢固粘接在一起。所用設備為固化爐，位于SMT生產(chǎn)線(xiàn)中貼片機的后面。

5、回流焊接：其作用是將焊膏融化，使表面組裝元器件與pcb板牢固粘接在一起。所用設備為回流焊爐，位于SMT生產(chǎn)線(xiàn)中貼片機的后面。

6、清洗：其作用是將組裝好的pcb板上面的對人體有害的焊接殘留物如助焊劑等除去。所用設備為清洗機，位置可以不固定，可以在線(xiàn)，也可不在線(xiàn)。

7、檢測：其作用是對組裝好的pcb板進(jìn)行焊接質(zhì)量和裝配質(zhì)量的檢測。所用設備有放大鏡、顯微鏡、在線(xiàn)測試儀（ICT）、飛針測試儀、自動(dòng)光學(xué)檢測（AOI）、X-RAY檢測系統、功能測試儀等。位置根據檢測的需要，可以配置在生產(chǎn)線(xiàn)合適的地方。

8、返修：其作用是對檢測出現故障的pcb板進(jìn)行返工。所用工具為烙鐵、返修工作站等。配置在生產(chǎn)線(xiàn)中任意位置。

二、smt貼片加工的工藝特點(diǎn)

1、組裝密度高、使用貼片加工工藝的電子產(chǎn)品體積小、重量輕。

2、可靠性高、抗振能力強、焊點(diǎn)缺陷率低。

3、高頻特性好，減少了電磁和射頻干擾。

4、易于實(shí)現自動(dòng)化，提高生產(chǎn)效率。減低成本、節省材料、能源、設備、人力、時(shí)間等。