smt貼片生產(chǎn)廠(chǎng)家在考慮測試、檢驗和測量日益復雜的基板互連，尤其是當涉及到基板的電 氣評估時(shí)，會(huì )帶出許多問(wèn)題。為了能夠降低制 造商成本，同時(shí)保證基板互連的電氣功能，客戶(hù)需事先提供定義好的測試數據（優(yōu)選是100% 的網(wǎng)表測試）。這些數據的兼容性目前也是個(gè)問(wèn)題，希望業(yè)界在可預見(jiàn)的將來(lái)通過(guò)標準化工作幫助解決此問(wèn)題。達成這個(gè)目標一個(gè)關(guān)鍵問(wèn)題已證明可能是基礎網(wǎng)格節距的接受標準，這使得測試設備和插座制造商可查驗并專(zhuān)注于通用解決方案的創(chuàng )新。

smt貼片工廠(chǎng)如使用夾具和針床進(jìn)行開(kāi)路和短路測試，隨著(zhù)探針外形尺寸的減小和密度的增大會(huì )很快不能滿(mǎn)足測試要求。兩倍密度或節距為1.77mm的測試針床似乎足夠滿(mǎn)足400μm或以上的節距的要求。當基板密度增長(cháng)至節距小于400μm時(shí)，需要考慮采用替代技術(shù)。四倍密度夾具是一個(gè)可行的 選擇(每平方厘米62根探針)，但是關(guān)于由探針 接觸而導致的可能外形損傷的擔憂(yōu)也在增加。另外，考慮到雙倍或四倍密度夾具以及測試設 備的成本，基于目前smt貼片加工對于電氣測試的理解和測試理念的線(xiàn)性投影，使得在期望成本內調整測 試總覆蓋率發(fā)生了困難。