qfn焊接首先時(shí)間不要超過(guò)一分鐘，但是可以通過(guò)多次焊接的方式，每一次焊接的時(shí)間應該控制在一分鐘之內。另外也可以選擇緩慢加熱的方法，逐漸由遠到近，然后通過(guò)垂直吹風(fēng)的方式，等到錫膏逐漸融化之后，可以用鑷子的方法來(lái)晃動(dòng)芯片，確保每一個(gè)角都能夠粘住焊盤(pán)，正常的情況下用鑷子稍微的撥動(dòng)芯片之后，然后松開(kāi)芯片就可以逐漸的回到原來(lái)的位置，又是沒(méi)有辦法回到原來(lái)的位置，也就意味著(zhù)說(shuō)使用的錫膏可能比較多，又或者是比較少。
芯片焊接
其實(shí)在目前很多的工廠(chǎng)里面都可以看到qfn焊接，但是大部分都是用機器來(lái)焊接，機器和人工比較必然會(huì )有著(zhù)更好的效果，首先就能夠有效控制時(shí)間，而且也可以有效的控制溫度，在選擇人工焊接的過(guò)程中，要想注意好這些細節問(wèn)題，可能一次性沒(méi)有辦法完成，還需要通過(guò)多次的嘗試，這必然也會(huì )造成時(shí)間上的影響。
qfn焊接也有許多的注意事項，首先必須要注意，這和焊接面積有一點(diǎn)關(guān)系，簡(jiǎn)單來(lái)說(shuō)，如果焊接所使用的軟膏越多，自然也可以擴展更大的面積，但是在這種情況下很容易就會(huì )造成喬連。另外焊接所使用的軟膏數量，也同樣決定了最終的高度，一般在封裝的底部就可以看到一個(gè)比較大的焊盤(pán)，它的面積基本上要比信號焊端的面積更大，就是因為如此就能夠有效決定qfn焊接的高度，這點(diǎn)也是非常重要的，以免出現過(guò)度的焊接而造成喬連的現象。
qfn焊接還是要注重于尺寸，再加上面和面的結構，有的時(shí)候再使用大量的軟膏之后根本就沒(méi)有辦法融合進(jìn)去，也沒(méi)有辦法發(fā)揮更好的效果，很容易就會(huì )直接包裹在焊料中，最終還可能會(huì )形成空洞，所以當我們在操作過(guò)程中最好是尋找專(zhuān)業(yè)的人士，又或者是在焊接之前必須要仔細的閱讀說(shuō)明書(shū)。只有各方面注意起來(lái)，才能夠帶來(lái)好的效果。另外如果在焊接過(guò)程中出現了問(wèn)題，也盡量不要胡亂的去操作，還是應該尋找專(zhuān)業(yè)人士的幫助，否則情況可能會(huì )更加的嚴重。
