伴隨著(zhù)技術(shù)的發(fā)展，智能手機，平板電腦等一些電子設備都以輕小，便攜式為發(fā)展趨向化，在SMT加工中選用的電子元器件也在持續縮小，以前0402的阻容件也大量的被0201尺寸給替代。怎樣確保焊點(diǎn)質(zhì)量成為高精密貼片的一個(gè)關(guān)鍵課題。焊點(diǎn)作為焊接的橋梁，它的質(zhì)量與穩定性決定了電子設備的質(zhì)量。也就是說(shuō)，在加工過(guò)程中，smt貼片加工的質(zhì)量最終表現為焊點(diǎn)的質(zhì)量。

一、虛焊的判斷

1、選用在線(xiàn)測試儀專(zhuān)業(yè)設備進(jìn)行檢測。

2、目視或AOI檢測。當發(fā)覺(jué)焊點(diǎn)焊接材料過(guò)少焊錫侵潤欠佳，或焊點(diǎn)中間有斷縫，或焊錫表層呈凸球形，或焊錫與SMD不相融等，就需要引起注意了，就算輕微的狀況也會(huì )導致隱患，應該馬上判斷是不是存在批次虛焊問(wèn)題。判斷的方法是：看一下是否較多PCB上相同位置的焊點(diǎn)都是有問(wèn)題，如只是某些PCB上的問(wèn)題，可能是焊錫膏被刮蹭、引腳變形等緣故，如在很多PCB上相同位置都是有問(wèn)題，這時(shí)很可能是元件不好或焊盤(pán)有問(wèn)題導致的。

二、虛焊的緣故及解決

1、焊盤(pán)設計有缺陷。焊盤(pán)存有通孔是PCB設計的一大缺點(diǎn)，沒(méi)到萬(wàn)不得以，不必使用，通孔會(huì )使焊錫流失導致焊接材料不足；焊盤(pán)間距、面積也需要規范匹配，不然應盡快更正設計。

2、pcb板有氧化狀況，即焊盤(pán)發(fā)烏不亮。若有氧化狀況，可以用橡皮擦去氧化層，使其光亮重現。pcb板受潮，如猜疑可放到干燥箱內烘干。pcb板有油跡、汗漬等污染，這時(shí)要用無(wú)水乙醇清理干凈。

3、印過(guò)焊錫膏的PCB，焊錫膏被刮、蹭，使有關(guān)焊盤(pán)上的焊錫膏量減少，使焊接材料不足。應立即補充。補的方法可以用點(diǎn)膠機或用竹簽挑少許補充。