smt貼片加工中，元器件的貼裝質(zhì)量十分重要，影響產(chǎn)品使用穩定性。在smt貼片加工中影響貼裝質(zhì)量的因素主要有以下幾點(diǎn)：

　　1、元件要正確

　　貼片加工中要求各裝配位號元器件的類(lèi)型、型號、標稱(chēng)值和極性等特征標記要符合產(chǎn)品的裝配圖和明細表要求，不能貼錯位置。

　　2、位置要準確

　　(1)元器件的端頭或引腳均和焊盤(pán)圖形要盡量對齊、居中，并確保元件焊端接觸焊膏圖形準確;

　　(2)元器件貼裝位置要滿(mǎn)足工藝要求。

　　3、壓力(貼片高度)要合適

　　貼片壓力相當于吸嘴的Z軸高度，其高度要適當、合適。貼片壓力過(guò)小，元器件焊端或引腳浮在焊膏表面，焊膏粘不住元器件，在傳遞和再流焊時(shí)容易產(chǎn)生位置移動(dòng)。另外由于Z軸高度過(guò)高，貼片加工時(shí)元件從高處扔下，會(huì )造成貼片位置偏移。如果貼片壓力過(guò)大，焊膏擠出量過(guò)多，容易造成焊膏粘連，再流焊時(shí)容易產(chǎn)生橋接，同時(shí)也會(huì )由于滑動(dòng)造成貼片位置偏移，嚴重時(shí)還會(huì )損壞元器件。