當PCBA錫膏至于一個(gè)加熱的環(huán)境中，PCBA錫膏回流分為五個(gè)階段：
首先，用于達到所需粘度和絲印性能的溶劑開(kāi)始蒸發(fā)，溫度上升必需慢(大約每秒3°C)，以限制沸騰和飛濺，防止形成小錫珠，還有，一些元件對內部應力比較敏感，如果元件外部溫度上升太快，會(huì )造成斷裂。
助焊劑活躍，化學(xué)清洗行動(dòng)開(kāi)始，水溶性助焊劑和免洗型助焊劑都會(huì )發(fā)生同樣的清洗行動(dòng)，只不過(guò)溫度稍微不同。將金屬氧化物和某些污染從即將結合的金屬和焊錫顆粒上清除。好的冶金學(xué)上的錫焊點(diǎn)要求“清潔”的表面。
當溫度繼續上升，焊錫顆粒首先單獨熔化，并開(kāi)始液化和表面吸錫的“燈草”過(guò)程。這樣在所有可能的表面上覆蓋，并開(kāi)始形成錫焊點(diǎn)。
這個(gè)階段最為重要，當單個(gè)的焊錫顆粒全部熔化后，結合一起形成液態(tài)錫，這時(shí)表面張力作用開(kāi)始形成焊腳表面，如果元件引腳與PCB焊盤(pán)的間隙超過(guò)4mil，則極可能由于表面張力使引腳和焊盤(pán)分開(kāi)，即造成錫點(diǎn)開(kāi)路。
冷卻階段，如果冷卻快，錫點(diǎn)強度會(huì )稍微大一點(diǎn)，但不可以太快而引起元件內部的溫度應力。
回流焊接要求總結：
重要的是有充分的緩慢加熱來(lái)安全地蒸發(fā)溶劑，防止錫珠形成和限制由于溫度膨脹引起的元件內部應力，造成斷裂痕可靠性問(wèn)題。
其次，助焊劑活躍階段必須有適當的時(shí)間和溫度，允許清潔階段在焊錫顆粒剛剛開(kāi)始熔化時(shí)完成。
時(shí)間溫度曲線(xiàn)中焊錫熔化的階段是最重要的，必須充分地讓焊錫顆粒完全熔化，液化形成冶金焊接，剩余溶劑和助焊劑殘余的蒸發(fā)，形成焊腳表面。此階段如果太熱或太長(cháng)，可能對元件和PCB造成傷害。
PCBA錫膏回流溫度曲線(xiàn)的設定，最好是根據PCBA錫膏供應商提供的數據進(jìn)行，同時(shí)把握元件內部溫度應力變化原則，即加熱溫升速度小于每秒3°C，和冷卻溫降速度小于5° C。
PCB裝配如果尺寸和重量很相似的話(huà)，可用同一個(gè)溫度曲線(xiàn)。
重要的是要經(jīng)常甚至每天檢測溫度曲線(xiàn)是否正確。
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