SMD外形為矩形片狀,圓柱行狀或異形,其焊端或引腳制造在同一平面內,并適用于外表貼片機黏著(zhù)的電子組件 Reflow soldering(回流焊接):經(jīng)過(guò)從頭熔化預先分配到PCB電路板焊墊上的膏狀錫膏,完成外表黏著(zhù)組件端子或引腳與打印電路板焊墊之間機械與電氣銜接。
SMT和SMD在外表貼裝技能中運用免清洗流程 出產(chǎn)過(guò)程中商品清洗后排出的廢水，帶來(lái)水質(zhì)、大地以致動(dòng)植物的污染。除了水清洗外，運用富含氯氟氫的有機溶劑(CFC&HCFC)作清洗，亦對空氣、大氣層進(jìn)行污染、損壞。清洗劑殘留在機板上帶來(lái)腐蝕表象，嚴重影響商品質(zhì)素。減低清洗工序操作及機器保護本錢(qián)。免清洗可削減組板(PCBA)在移動(dòng)與清洗過(guò)程中形成的損傷。仍有有些組件不勝清洗。
助焊劑殘留量已受操控，能合作商品外觀(guān)需求運用，防止目視查看清洗狀況的疑問(wèn)。殘留的助焊劑已不斷改進(jìn)其電氣功能，以防止制品發(fā)生漏電，致使任何損傷。免洗流程已經(jīng)過(guò)國際上多項安全測驗，證明smt貼片機助焊劑中的化學(xué)物質(zhì)是安穩的、無(wú)腐蝕性的。
因此，它又稱(chēng)為產(chǎn)品結構表或產(chǎn)品結構樹(shù)。在某些工業(yè)領(lǐng)域，可能稱(chēng)為“配方”、“要素表”或其它名稱(chēng)。在MRPⅡ和ERP系統中，物料一詞有著(zhù)廣泛的含義，它是所有產(chǎn)品，半成品，在制品，原材料，配套件，協(xié)作件，易耗品等等與生產(chǎn)有關(guān)的物料統稱(chēng)！
