一、SMT加工的檢測方法
1、人工目視檢測法。該方法投入少，不需進(jìn)行測試程序開(kāi)發(fā)，但速度慢，主觀(guān)性強，需要直觀(guān)目視被測區域。由于目視檢測的不足，因此在當前SMT加工生產(chǎn)線(xiàn)上很少作為主要的焊接質(zhì)量檢測手段，而多數用于返修返工等。
2、光學(xué)檢測法。隨著(zhù)PCBA的貼片元器件封裝尺寸的滅小和電路板貼片密度的增加，SMA檢查難度越來(lái)越大，人工目檢就顯得力不從心，其穩定性和可靠性難以滿(mǎn)足生產(chǎn)和質(zhì)量控制的需要，故采用動(dòng)檢測就越來(lái)越重要。
3、使用自動(dòng)光學(xué)檢測（AO1）作為減少缺陷的工具，可用于貼片加工過(guò)程的早期查找和消除錯誤，以實(shí)現良好的過(guò)程控制。AOI采用了高級的視覺(jué)系統、新型的給光方式、高的放大倍數和復雜的處理方法，從面能夠以高測試速度獲得高缺陷捕捉率。
二、SMT加工的注意事項
1、smt貼片技術(shù)員佩戴好檢驗OK的靜電環(huán)，插件前檢查每個(gè)訂單的電子元件無(wú)錯/混料、破損、變形、劃傷等不良現象
2、電路板的插件板需要提前把電子物料準備好，注意電容極性方向須正確無(wú)誤
3、SMT印刷作業(yè)完畢后進(jìn)行無(wú)漏插、反插、錯位等不良產(chǎn)品的檢查，將良好的上錫完成品流入下一工序。
4、smt貼片組裝作業(yè)前請配戴靜電環(huán)，金屬片緊貼手腕皮膚并保持接地良好，雙手交替作業(yè)。
5、USB/IF座子/屏蔽罩/高頻頭/網(wǎng)口端子等金屬元件，插件時(shí)須戴手指套作業(yè)。
6、所插元器件位置、方向須正確無(wú)誤，元件平貼板面，架高元件必須插到K腳位置。
7、如有發(fā)現物料與SOP以及BOM表上規格不一致時(shí)，須及時(shí)向班/組長(cháng)報告。
8、物料需輕拿輕放不可將經(jīng)過(guò)SMT前期工序的pcb板掉落而導致元件受損，晶振掉落不可使用。
9、上下班前請將工作臺面整理干凈，并保持清潔。
10、嚴格遵守作業(yè)區操作規則，首件檢測區、待檢區、不良區、維修區、少料區的產(chǎn)品嚴禁私自隨意擺放，上下班交接要注明未完工序。
以上就是“SMT加工的檢測方法和注意事項”的詳細內容，如果你還有什么問(wèn)題的話(huà)可以咨詢(xún)我們。
