SMT是現在重要的芯片加工，進(jìn)行smt貼片工作過(guò)程中，要做好相應的經(jīng)典管理，避免影響到芯片的質(zhì)量?，F在在加工完成以后是需要進(jìn)行檢測的，那么常用的個(gè)檢測方法有哪些？今天小編就詳細介紹下“smt貼片靜電管理標準，檢測方法是什么？”

一、smt貼片靜電管理標準

1、設備接地

通過(guò)將金屬導線(xiàn)與接地裝置連接來(lái)實(shí)現，將電工設備和其他生產(chǎn)設備上可能產(chǎn)生的漏電流、靜電荷以及雷電流等引入地下從而避免人身觸電和可能發(fā)生的火災事故。

2、穿戴好靜電衣、靜電鞋、靜電手環(huán)；檢測靜電衣和靜電鞋通過(guò)ESD測試，并作好記錄。

3、清理工作區域內所有靜電產(chǎn)生源，如：塑料袋、箱、泡沫塑料或私人用品（茶杯，發(fā)夾，紙巾，鑰匙掛飾，眼鏡盒等等），使其至少遠離ESD敏感元件750px。

smt貼片

二、smt貼片檢測方法

1、人工目視檢測法。該方法投入少，不需進(jìn)行測試程序開(kāi)發(fā)，但速度慢，主觀(guān)性強，需要直觀(guān)目視被測區域。由于目視檢測的不足，因此在當前SMT加工生產(chǎn)線(xiàn)上很少作為主要的焊接質(zhì)量檢測手段，而多數用于返修返工等。

2、光學(xué)檢測法。隨著(zhù)PCBA的貼片元器件封裝尺寸的滅小和電路板貼片密度的增加，SMA檢查難度越來(lái)越大，人工目檢就顯得力不從心，其穩定性和可靠性難以滿(mǎn)足生產(chǎn)和質(zhì)量控制的需要，故采用動(dòng)檢測就越來(lái)越重要。

3、使用自動(dòng)光學(xué)檢測（AO1）作為減少缺陷的工具，可用于貼片加工過(guò)程的早期查找和消除錯誤，以實(shí)現良好的過(guò)程控制。AOI采用了高級的視覺(jué)系統、新型的給光方式、高的放大倍數和復雜的處理方法，從面能夠以高測試速度獲得高缺陷捕捉率。

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