大家都知道目前隨著(zhù)技術(shù)性的不斷進(jìn)步發(fā)展，現如今大多數的電子產(chǎn)品都以中小型、輕巧為發(fā)展趨勢，這也就需要對PCB線(xiàn)路板的要求愈來(lái)愈高，這也就要根據smt貼片加工技術(shù)才可以完成PCB的輕便、小型化。而在smt貼片加工中焊點(diǎn)作為焊接的橋梁，焊點(diǎn)的質(zhì)量和可信性也是關(guān)系到電子產(chǎn)品的質(zhì)量，那么在生產(chǎn)過(guò)程中要怎么區分焊點(diǎn)質(zhì)量的優(yōu)劣呢?

一、良好的smt貼片加工焊點(diǎn)、外觀(guān)應該符合以下幾點(diǎn)：

1、焊點(diǎn)表面應該完整而平滑光亮，不能凹凸不平;

2、焊料與焊盤(pán)表面的潤視角以300以下為好，不超過(guò)600.

3、元件的高度要適中，焊料要完全覆蓋焊盤(pán)與引線(xiàn)焊接的部位

二、smt貼片加工后，pcb板塊檢查：

1、元件是否有遺漏

2、元件是否有貼錯

3、是否會(huì )造成短路

4、元件是否虛焊，不牢固

三、焊點(diǎn)外觀(guān)檢查

1、一般元件用AOI檢測，AOI(Automated Optical Inspection)的全稱(chēng)是自動(dòng)光學(xué)檢測，是基于光學(xué)原理來(lái)對焊接生產(chǎn)中遇到的常見(jiàn)缺陷進(jìn)行檢測的設備。AOI是新興起的一種新型測試技術(shù)，但發(fā)展迅速，很多廠(chǎng)家都推出了AOI測試設備。當自動(dòng)檢測時(shí)，機器通過(guò)攝像頭自動(dòng)掃描PCB，采集圖像，測試的焊點(diǎn)與數據庫中的合格的參數進(jìn)行比較，經(jīng)過(guò)圖像處理，檢查出PCB上缺陷，并通過(guò)顯示器或自動(dòng)標志把缺陷顯示/標示出來(lái)，供維修人員修整。

運用高速高精度視覺(jué)處理技術(shù)自動(dòng)檢測pcb板上各種不同帖裝錯誤及焊接缺陷。pcb板的范圍可從細間距高密度板到低密度大尺寸板，并可提供在線(xiàn)檢測方案，以提高生產(chǎn)效率,及焊接質(zhì)量。通過(guò)使用AOI作為減少缺陷的工具，在裝配工藝過(guò)程的早期查找和消除錯誤，以實(shí)現良好的過(guò)程控制。早期發(fā)現缺陷將避免將壞板送到隨后的裝配階段，AOI將減少修理成本將避免報廢不可修理的電路板。

2、BDA等元件檢測用X射線(xiàn)(X-ray)檢測儀是在不損壞被檢物品的前提下使用低能量X 光，快速檢測出被檢物。

利用高電壓撞擊靶材產(chǎn)生X射線(xiàn)穿透來(lái)檢測電子元器件、半導體封裝產(chǎn)品內部結構構造品質(zhì)、以及SMT各類(lèi)型焊點(diǎn)焊接質(zhì)量等。