1、放置與結構有緊密配合的元器件，如電源插座、指示燈、開(kāi)關(guān)、連接器等。
2、放置特殊元器件，如大的元器件、重的元器件、發(fā)熱元器件、變壓器、IC等。
3、放置小的元器件。
一、放置焊盤(pán)的方法
可以執行主菜單中命令 Place/Pad ，也可以用組件放置工具欄中的 Place Pad 按鈕。
進(jìn)入放置焊盤(pán)（ Pad ）狀態(tài)后，鼠標將變成十字形狀，將鼠標移動(dòng)到合適的位置上單擊就完成了焊盤(pán)的放置。
二、焊盤(pán)的屬性設置
焊盤(pán)的屬性設置有以下兩種方法：
在用鼠標放置焊盤(pán)時(shí)，鼠標將變成十字形狀，按 Tab 鍵，將彈出 Pad （焊盤(pán)屬性）設置對話(huà)框.
三、焊盤(pán)屬性設置對話(huà)框
對已經(jīng)在 pcb 板上放置好的焊盤(pán)，直接雙擊，也可以彈出焊盤(pán)屬性設置對話(huà)框。在焊盤(pán)屬性設置對話(huà)在框中有如下幾項設置：
Hole Size ：用于設置焊盤(pán)的內直徑大小。
Rotation ：用一設置焊盤(pán)放置的旋轉角度。
Location ：用于設置焊盤(pán)圓心的 x 和 y 坐標的位置。
Designator 文本框：用于設置焊盤(pán)的序號。
Layer 下拉列表：從該下拉列表中可以選擇焊盤(pán)放置的布線(xiàn)層。
Net 下拉列表：該下拉列表用于設置焊盤(pán)的網(wǎng)絡(luò )。
Electrical Type 下拉列表：用于選擇焊盤(pán)的電氣特性。該下拉列表共有 3 種選擇方式： Load （節點(diǎn)）、 Source （源點(diǎn)）和 Terminator （終點(diǎn)）。
Testpoint 復選項：用于設置焊盤(pán)是否作為測試點(diǎn)，可以做測試點(diǎn)的只有位于頂層的和底層的焊盤(pán)。
Locked 復選項：選中該復選項，表示焊盤(pán)放置后位置將固定不動(dòng)。
Size and Shape 選項區域：用于設置焊盤(pán)的大小和形狀
X-Size 和 Y-Size ：分別設置焊盤(pán)的 x 和 y 的尺寸大小。
Shape 下拉列表：用于設置焊盤(pán)的形狀，有 Round （圓形）、 Octagonal （八角形）和 Rectangle
（長(cháng)方形）。
Paste Mask Expansions 選項區域：用于設置助焊層屬性。
Solder Mask Expansions 選項區域：用于設置阻焊層屬性。
