在smt貼片加工中能夠對最終的品質(zhì)產(chǎn)生影響的因素有很多，例如：貼片元器件的品質(zhì)、pcb電路板的焊盤(pán)質(zhì)量、錫膏、錫膏印刷、貼片機的貼裝精度、回流焊的爐溫曲線(xiàn)調整等。其中作為smt貼片中最為常用的輔助材料：錫膏。那么錫膏該如何選擇呢？今天同森小編就給大家做個(gè)詳細介紹。

 

一、分清產(chǎn)品定位、區別對待

1、產(chǎn)品附加值高、穩定性要求高，選擇高質(zhì)量的焊膏（R級）。

2、空氣中暴露時(shí)間久的，需要抗氧化（RA級）。

3、產(chǎn)品低端、消費品，對產(chǎn)品質(zhì)量要求不高的，選擇質(zhì)量差不多價(jià)格低的錫膏（RMA）。

二、器件材質(zhì)及PCB焊盤(pán)材質(zhì)

1、PCB焊盤(pán)材質(zhì)為鍍鉛錫的應選擇63Sn/37Pb的錫膏。

 

2、可焊性較差的器件應采用62Sn/36Pb/2Ag。

三、不同工藝的區別選擇

 

1、無(wú)鉛工藝一般選擇Sn-Ag-Cu合金焊料。

2、免清洗產(chǎn)品選擇弱腐蝕性的免清洗焊膏。

四、焊接溫度

1、耐高溫性差的熱敏器件焊接應選擇含Bi的低熔點(diǎn)焊膏。

2、高溫器件必須選擇高熔點(diǎn)焊膏。

隨著(zhù)對環(huán)保標準的要求越來(lái)越高焊膏等smt貼片加工輔材的選擇也有相應的環(huán)保等級要求，更多的無(wú)鉛錫膏、免清洗錫膏的應用也越來(lái)越普及和應用開(kāi)來(lái)。