擁有一支國內專(zhuān)業(yè)的高速高密PCB設計與仿真團隊，在高頻PCB設計、高速PCB設計、PCB仿真、PCB layout、數模A/D混合電路板設計等領(lǐng)域具有豐富的設計經(jīng)驗，已實(shí)現諸如PCI、CPCI、PCI-EXPRESS、ATCA、XAUI、SATA&SATAII 、10GHz高速差分信號、DDR&DDRII SDRAM 800M、TI DSP系列、MCU、ARM7&ARM9系列、可編程邏輯、 DLP-RAMBUS RLDRAM、開(kāi)關(guān)電源設計（Switch Power Supply）、高速背板等最高達38層的PCB多層電路板設計，產(chǎn)品涵蓋網(wǎng)絡(luò )通信、IPC工業(yè)控制、醫療電子、汽車(chē)電子、便攜設備、數碼消費電子等眾多應用領(lǐng)域。

當系統工作在50MHz時(shí)，將產(chǎn)生傳輸線(xiàn)效應和信號的完整性問(wèn)題；而當系統時(shí)鐘達到120MHz時(shí)，除非使用高速電路設計知識，否則基于傳統方法設計的PCB將無(wú)法工作。因此，高速電路設計技術(shù)已經(jīng)成為電子系統設計師必須采取的設計手段。

世紀芯科技通過(guò)綜合考慮時(shí)序要求、帶狀線(xiàn)stripline和微帶線(xiàn)microstrip、信號匹配方案、信號質(zhì)量、信號走線(xiàn)拓撲結構、電源地去藕decoupling、高速信號回流current return path信號阻抗控制impedance control和疊層stackup控制、單板EMC/EMI策略分析、埋盲孔blind via and buried via等，從高速pcb layout角度，利用我們的經(jīng)驗優(yōu)化您的PCB設計，從而使你的單板內在質(zhì)量更高，運行更穩定。

憑借專(zhuān)業(yè)的技能、優(yōu)質(zhì)的服務(wù)、快捷的設計周期，嚴格的知識產(chǎn)權保護措施以及良好的商業(yè)信譽(yù)，世紀芯科技致力于向客戶(hù)提供PCB LAYOUT、高速PCB設計、SI仿真分析、電源完整性仿真分析、產(chǎn)品/單板EMC設計等技術(shù)服務(wù)，我們嚴謹的設計流程和評審規范將保證您的利益。

 

最高設計層數：不限
最大PIN數目：48963 
最大Connections：36215 
最小過(guò)孔：8MIL(4MIL激光孔) 
最小線(xiàn)寬：3MIL 
最小線(xiàn)間距：4MIL 
一塊pcb板最多BGA數目：44 
最小BGA PIN間距：0.5mm 
最高速信號：10G CML差分信號

最快交期：2萬(wàn)PIN單板PCB前仿真、布局、布線(xiàn)、后仿真合計6天。

 

數據通訊系列：VOIP、xDSL、 路由器、以太網(wǎng)交換機、接入服務(wù)器
光網(wǎng)絡(luò )產(chǎn)品：SDH、 DWDM、METRO
無(wú)線(xiàn)產(chǎn)品：GSM/GPRS、CDMA、WCDMA、無(wú)線(xiàn)基站設備
多媒體產(chǎn)品：可視電話(huà)、會(huì )議電視
計算機產(chǎn)品：MB、NB、SERVER主板以及各類(lèi)工控板卡等
消費類(lèi)產(chǎn)品：高清電視、2G/3G手機、雙模手機、MP4、PMP